观点网讯：6 月 8 日，三星电子表示已与英伟达首席执行官黄仁勋就 HBM4 存储芯片及代工业务方面的短期合作进行了讨论。

根据公开资料，黄仁勋于 6 月 7 日对外宣布，即将与三星电子副董事长兼联席 CEO 全永铉展开会面。

此次会面前夕，英伟达已敲定下一代 Vera Rubin 人工智能算力平台的核心零部件 HBM4 供应商名单，三星电子、SK 海力士、美光科技三大行业头部企业悉数入选。

据悉，三星电子于 2026 年 2 月率先实现 HBM4 量产，该产品带宽达 2TB/s。英伟达 Vera Rubin 平台预计将于第三季度出货。

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