（来源：Xauto 报告）

高通为 "AI 定义汽车 " 时代做好准备。

6 月 5 日，在 2026 高通汽车技术与合作峰会上，高通介绍了汽车业务最新进展。

在座舱芯片领域，高通已成为世界排名第一的供应商，迄今为止有超过 7500 万辆汽车搭载骁龙座舱平台。

中国市场来看，从 2021 年至今，高通骁龙数字底盘平台已经支持众多中国车企推出超过 300 款智能网联汽车，发布产品覆盖了骁龙 8155、骁龙 8295、骁龙 8255，以及最新一代骁龙 8397（座舱平台至尊版）。

高通在中国市场推出智驾芯片的时间略晚，自 2023 年相继推出了骁龙 8650、骁龙 8775，以及最新一代骁龙 8797 平台（智驾平台至尊版）。

其中，骁龙 8775、骁龙 8797 平台均可提供舱驾融合方案，已有近 40 家中国汽车品牌和一级供应商选择 Snapdragon Ride 平台打造驾驶辅助和舱驾融合解决方案。

为了更好地覆盖不同价格区间汽车产品，峰会期间，高通还介绍了一款性能介于骁龙 8775、骁龙 8797 平台的产品——骁龙 8787。

目前，高通骁龙舱驾融合平台骁龙 8775 已获 9 款车型定点，骁龙汽车平台至尊版则已在全球范围内斩获 18 个车型定点，10 款车型已经或正在量产中。

其中，极狐问道 V9、全新阿尔法 T5、全新阿尔法 S5、日产 N7、至境 L7 等车型均是基于骁龙 8775 打造的舱驾一体量产车型。

零跑 D19 采用了搭载双骁龙 8797 的中央域控制架构，全新理想 L9 Livis 搭载骁龙 8797 打造极致座舱体验。

高通表示，随着未来几年骁龙汽车平台至尊版的部署，预计中国市场中采用骁龙舱驾融合解决方案打造的量产车型将迎来快速增长。

AI 定义汽车时代开启，高通发起车端人工智能 Claw 生态计划

随着汽车行业从软件定义汽车（SDV）迈向 AI 定义汽车（AIDV），生成式 AI 正在成为定义下一代智能座舱的关键力量。

高通技术公司执行副总裁兼汽车、工业及嵌入式物联网与机器人事业群总经理 Nakul Duggal 在演讲时谈到，行业已讨论软件定义汽车的概念很多年，但如今，更加值得关注的是——智能体框架与智能体操作系统。

他表示，当下的核心是让 AI 智能体在获得用户授权的前提下，能够访问用户的个人知识图谱、车辆所运行的硬件平台以及云端的信息，并主动帮助用户解决各种问题。

这些系统应具备完整的安全机制，并提供基于上下文语境的记忆能力。

当汽车被视为一个全新的生活空间时，各类 Claw 及其相关能力为用户日常生活带来的价值、效率和实用性，潜力极为巨大。

骁龙座舱平台凭借强大的终端侧 AI 能力，不仅支持多音区语音识别、本地化语义理解与智能推理，还可运行百亿参数级全模态端侧大模型，可大幅提升系统执行速度和用户感知能力。

在硬件之外，高通还与生态伙伴共同打造面向智能体 AI 的全面解决方案。

包括 AI 工具与工作流、云端与混合 AI 规划器、超级 AI 智能体 / 各类 Claw/ 本地 AI 规划器、生态系统 AI 智能体、智能体 AI 运行环境、操作系统与 AI runtimes、功能安全与信息安全等。

峰会期间，高通与诚迈科技、车联天下、斑马智能、德赛西威、镁佳科技、中科创达等生态企业共同宣布 " 车端人工智能 Claw 生态计划 "。

该计划旨在消除长期以来阻碍下一代汽车智能开发的碎片化问题，为车企提供一条从概念验证到量产落地更快速、更集成化的路径。

基于可扩展的模块化架构，此项生态计划将骁龙数字底盘解决方案与高通智能体 AI 运行环境结合，并发挥各家生态企业在座舱、车载操作系统、智能体中间件、AI 应用和量产交付方面的能力。

合作进展来看，东软智行基于骁龙座舱平台至尊版（骁龙 8397）打造了端侧 AI 智能座舱域控产品，已获得中国多家头部车企项目定点。

斑马智能展示了基于骁龙 8397 的 AutoOmni 全模态端侧大模型实车方案；中科创达推出了适配骁龙汽车平台至尊版的车载 AI 智能体体验 AquaClaw；诚迈科技展示了基于骁龙汽车平台至尊版打造的 " 萤火 Claw"。

舱驾高效协同是趋势，高通加速推进至尊版规模化部署

AI 上车正持续扩展汽车的能力边界，而智驾与座舱融合则重新定义汽车的运行逻辑，它回答了另一个关键问题：智能系统如何高效协同。

AI 定义汽车需要的不只是更高算力，而是统一、异构、支持混合关键级应用的中央计算架构。

Nakul Duggal 介绍称，高通不仅要打造先进的座舱平台、智驾平台，也要为希望将两者融合的客户提供充分的灵活性，可基于同一颗芯片同时实现座舱和智驾的卓越性能，因此，高通打造了舱驾融合平台，称为 Snapdragon Ride Flex。

他表示，Flex 融合架构兼顾两大领域的优势，不受具体功能域的限制，凭借出色的灵活性，能够实现座舱系统与智驾系统的共存。

更重要的是，它将软件开发、硬件开发、测试验证这一套工作整合起来，能够在骁龙的舱驾融合产品上构建和运行 AI 模型，并实现二进制兼容性，使其可以从一代芯片直接迁移至下一代芯片。

从根本上来说，这套架构能够加快技术发展与软件开发的进程，并带来极高灵活性，进而降低整体系统成本，同时将开发上一代系统的研发成果复用至下一代系统。

高通技术公司副总裁兼 ADAS 和机器人业务总经理 Anshuman Saxena 进一步介绍称，随着支持舱驾融合架构骁龙 8775 迈入量产，对比在座舱使用骁龙 8155 加上在智驾使用某款芯片的选项，已经很好地展示了，选择骁龙 8775 可以更好地将座舱域与智驾域相融合。

与此同时，高通正加速推进骁龙汽车平台至尊版的规模化部署，骁龙汽车平台至尊版可提供高达 2000TOPS 级别整体有效算力，这代表了 2026 年汽车芯片平台部署的极高水准。

他表示，这款舱驾融合平台，既能实现基于 VLA 的端到端驾驶辅助，也能运行智能体和各类 Claw，从而将座舱的大算力和庞大的 ADAS 算力整合到一个通用平台上。

更重要的是，高通正在努力把这些能力下沉到单颗骁龙 8797 上，包括对于舱驾融合架构的支持，也就是在相同的硬件开发基础上，开发工作减半。

为了补齐对较低价格区间市场的覆盖，高通也为骁龙汽车平台至尊版产品家族引入新产品——骁龙 8787，未来也会将这些能力带到这款产品上。

他表示，合作伙伴基于高通汽车平台打造的系统，从宣布获得定点到量产车型上路，仅需 6-9 个月的时间。

峰会期间，车联天下展出了基于骁龙 8797 打造的新一代舱驾融合域控，通过中央计算与分布式边缘计算协同，为驾驶辅助、智能座舱及端侧 AI 应用提供统一计算基础。

高通与上汽大众宣布将深化合作，基于骁龙汽车平台至尊版共同推进车载智能技术创新探索。

卓驭科技也发布基于骁龙 8797 的下一代舱驾融合域控制器，将与高通共同推动舱驾融合解决方案在更多车型的规模化普及。