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据港交所 6 月 8 日披露，合肥晶合集成电路股份有限公司 ( 简称：晶合集成，688249.SH ) 通过港交所主板上市聆讯，中金公司为其独家保荐人。

招股书显示，晶合集成是一家领先的 12 英寸纯晶圆代工企业，处于全球半导体价值链的关键环节。作为专业的晶圆代工服务供应商，代工企业将无晶圆、轻晶圆及垂直整合制造 ( "IDM" ) 公司的集成电路设计蓝图大规模地制成高品质的加工晶圆。

该公司在安徽省合肥市经营一个专注于 12 英寸晶圆代工的大规模集成生产基地，将生产设施集中在单一制造园区内。截至 2025 年 12 月 31 日，生产基地的总建筑面积约为 387,007.6 平方米，于 2025 年，12 英寸晶圆的平均月产量为 139.0 千片。

晶合集成的代工服务覆盖 150nm 至 40nm 技术节点，截至最后实际可行日期已成功开发 28nm 逻辑芯片平台，使其能应对对更高性能及更高能效半导体解决方案不断演变的需求。公司制程能力围绕关键的特定应用集成电路类别，包括实现显示控制的显示驱动芯片 ( "DDIC" ) 、实现图像传感的互补金属氧化物半导体图像传感器 ( "CIS" ) 以及调节及优化电源使用的电源管理集成电路 ( "PMIC" ) 。LogicIC ( 支持数据处理 ) 及微控制单元 ( "MCU"，提供嵌入式控制 ) 于往绩记录期间亦迅速增长。凭借此产品组合，能够支持消费电子、汽车电子、工业控制、人工智能 ( "AI" ) 、物联网 ( " 物联网 " ) 及存储器等众多应用。

根据弗若斯特沙利文的资料，于 2020 年至 2025 年，全球前十大晶圆代工企业中，晶合集成的产能及收入增长速度为全球第一。根据同一资料来源，于 2025 年，以收入计，公司为全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业。

财务方面，于 2023 年度、2024 年度及 2025 年度，公司实现收入分别约为 71.83 亿元、91.20 亿元、103.88 亿元人民币；同期，年内利润分别为 1.19 亿元、4.82 亿元、4.66 亿元。