据港交所 6 月 5 日披露，深圳基本半导体股份有限公司（简称 " 基本半导体 "）正式向港交所主板提交上市申请书，联席保荐人为国金证券（香港）及中银国际。这是公司第三次向港交所递表，此前曾于 2025 年 5 月及 12 月提交过上市申请。

基本半导体成立于 2016 年，专注于第三代半导体碳化硅（SiC）功率器件的研发、制造及销售，是中国少数具备全链条 IDM（集成器件制造）能力的厂商之一。（集微网）

继 2025 年 12 月首次递表后，深圳曦华科技股份有限公司近日再次向港交所提交上市申请书，独家保荐人为农银国际。曦华科技成立于 2018 年，总部位于深圳南山区，是一家典型的 Fabless（无晶圆厂）芯片设计企业。

曦华科技主要聚焦显示芯片和感控芯片，核心产品包括 AI Scaler（智能显示处理芯片）、STDI 显示芯片、TMCU/MCU（触控与控制芯片）、智能座舱及感控解决方案等。其产品目前主要应用于消费电子与汽车行业，正拓展至具身智能等新兴市场。（科创板日报）

国内新能源汽车市场近期迎来一波较为集中的价格调整，多款车型出现了售价上调或终端优惠收紧的情况。

近三个月，车规级存储芯片整体价格涨幅约在 180%。据不完全统计，近期国内共有十余家新能源车企上调售价或收紧优惠，幅度一般在 2000 元到 6000 元不等。

值得注意的是，同样在当前的汽车消费市场，燃油车与新能源车的价格走势出现了明显分化。当新能源车型因芯片等成本压力而纷纷上调售价之际，燃油车市场却仍在持续加大优惠力度。（TechSugar）

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