国家知识产权局信息显示，海信家电集团股份有限公司申请一项名为 " 半导体装置 " 的专利，公开号 CN122161485A，申请日期为 2026 年 3 月。

专利摘要显示，本发明公开了半导体装置，半导体装置包括：塑封体；基板；驱动侧引脚框架；设定塑封体竖向上的厚度尺寸为 L1，L1 满足关系式：4.5mm ≤ L1 ≤ 6.5mm；塑封体的上表面设置有第一凹部，第一凹部投影覆盖自举芯片投影的至少部分，第一凹部投影的至少部分地覆盖凹槽投影；塑封体的下表面设置有第二凹部，第二凹部投影的至少部分地覆盖凹槽投影，第二凹部投影间隔设置于自举芯片投影沿横向背离低侧驱动焊盘投影的一侧。由此，塑封体竖向厚度较大且 L2 大于 L3，第一凹部不仅不会导致自举芯片在上表面发生介质击穿，而且还可以增大驱动侧引脚框架到散热器的爬电距离，第二凹部不仅可以提升凹槽的塑封料填充性，并且不会导致自举芯片在下表面发生介质击穿。

天眼查资料显示，海信家电集团股份有限公司，成立于 1997 年，位于青岛市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本 138486.1171 万人民币。通过天眼查大数据分析，海信家电集团股份有限公司共对外投资了 43 家企业，参与招投标项目 252 次，财产线索方面有商标信息 599 条，专利信息 2086 条，此外企业还拥有行政许可 39 个。

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作者：情报员