据长电科技（600584）消息，2026 年 6 月 9 日，长电科技（600584）宣布推出面向 AI 数据中心应用的新一代高密度 3D 电源模组封测解决方案。该方案旨在提升电源模组的功率密度、能效、热管理和可靠性，为持续增长的 AI 算力需求提供高效稳定的底层支撑。随着 AI 服务器电源模组市场预计在 2025 至 2027 年间从 74 亿美元跃升至 325 亿美元，高效供电解决方案的重要性日益凸显。

新一代高密度 3D 电源模组封测系列解决方案在多个关键维度实现进阶：

在工艺链路协同方面，公司形成了覆盖电源管理芯片与模组的前后道一体化封测能力，从晶圆级封装为系统级集成奠定基础。

在效率提升方面，通过封装结构、互连路径等优化，结合先进互联技术，助力电源模组在高负载下实现更优的能量转换效率。

在可靠性方面，依托特定基板材料、铜柱互连及全生命周期（883436）质量管控，增强模组在苛刻条件下的机械与电气稳定性，满足 AI 数据中心对长期高可用的要求。

在功率密度方面，通过多层堆叠、多维结构设计及先进散热工艺，新一代方案可比上一代实现超过 20% 的功率密度提升，使有限空间承载更高算力。

在协同设计与仿真方面，公司通过构建虚拟数字样机进行多物理场协同分析，帮助客户在开发早期优化产品，缩短周期（883436）并提升可靠性。

长电科技（600584）相关高密度电源管理业务自 2025 年以来快速增长，已获国内外主流客户认可。公司表示，已建立覆盖算力、存力、连接、电力的封测解决方案组合，未来将持续发挥从协同设计到系统级集成的一站式能力，与产业链伙伴共同推动 AI 数据中心电源管理技术升级。

原文：长电科技推出新一代电源模组封测解决方案 赋能 AI 数据中心（来源：长电科技（600584））