财闻 8小时前
HBM需求与台积电扩产推动 半导体设备股走强 亚翔集成两连板
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6 月 9 日,半导体设备股表现强势,洁净室相关板块领涨,亚翔集成(603929.SH)实现两连板,圣晖集成(603163.SH)逼近涨停,富创精密(688409.SH)华康洁净(301235.SZ)柏诚股份(601133.SH)中微公司(688012.SH)美埃科技(688376.SH)同步上行。

消息面上,黄仁勋访韩与 SK 海力士达成数千亿美元长期 HBM 供货协议,确认 AI 算力及 HBM 紧缺周期将延续数年。三星、SK 海力士、美光同步推进先进封装与晶圆厂扩产,带动半导体工程、设备及耗材全链条需求释放。

上游电子树脂、玻纤(CCL 基材)等材料价格走高,资金沿 " 存储芯片→封装材料→覆铜板基材→洁净工程与设备 " 产业链有序传导。叠加日韩股市反弹、美股半导体龙头走强及苹果(AAPL.US)WWDC、OpenAI IPO 等全球 AI 情绪提振,A 股半导体板块资金回流显著,动能持续巩固。

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