6 月 8 日，上交所官网发布消息，上海证券交易所上市审核委员会定于 6 月 15 日召开 2026 年第 37 次上市审核委员会审议会议，审议上海燧原科技股份有限公司（简称 " 燧原科技 "）（首发）。

同日，深交所发布公告称，深圳证券交易所上市审核委员会定于 6 月 15 日召开 2026 年第 34 次上市审核委员会审议会议，审议粤芯半导体技术股份有限公司（简称 " 粤芯股份 "）（首发）。

有分析人士表示，两家公司分别卡位算力芯片设计与晶圆代工环节，其 IPO 重要进展标志着中国半导体产业正在 AI 算力自主化与半导体先进制造两大方向同步提速，产业发展正从 " 单点突破 " 迈向 " 全链协同 "。

燧原科技是我国云端 AI 芯片领域的领军企业之一，致力于成为 " 通用人工智能基础设施领军企业 "。公司成立 8 年来，自研迭代了四代架构 5 款云端 AI 芯片，构建了覆盖 AI 芯片、AI 加速卡及模组、智算系统及集群和 AI 计算及编程软件平台的完整产品体系。

招股书显示，燧原科技此次 IPO 拟募集资金 60 亿元，用于第五代和第六代 AI 芯片系列产品的研发及产业化项目，以及先进人工智能软硬件协同创新项目。公司表示，此举有助于公司核心产品持续迭代、进一步保障供应链稳定，为公司经营战略目标的实现奠定基础。

财务数据显示，2023 年至 2025 年，公司营业收入分别为 3.01 亿元、7.22 亿元和 9.90 亿元，扣除非经常性损益后净利润分别为 -15.67 亿元、-15.03 亿元和 -11.97 亿元。

持续的高研发投入是导致公司亏损的主因之一。2023 年至 2025 年，燧原科技研发投入占营业收入比例分别达 408.01%、181.66% 和 114.63%。

再看粤芯股份。公司是一家致力于为境内外芯片设计企业提供 12 英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业，具备集成电路、功率器件等产品的工艺研发与制造能力，产品应用领域覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等。

目前，粤芯股份拥有两座 12 英寸晶圆厂，规划产能合计为 8 万片 / 月，截至 2025 年末已实现产能 6.33 万片 / 月。此外，公司已启动建设一条规划产能为 4 万片 / 月的 12 英寸集成电路数模混合特色工艺生产线，待其建成后，公司产能合计将达到 12 万片 / 月。

粤芯股份本次发行的募投项目包括 12 英寸集成电路模拟特色工艺生产线等，合计拟投入募资 75 亿元。

财务方面，2023 年至 2025 年，公司营业收入分别为 10.44 亿元、16.81 亿元和 25.82 亿元；归属于母公司股东的净利润分别为 -19.17 亿元、-22.53 亿元和 -23.46 亿元。

粤芯股份预计，未来产销规模将持续提升，长期盈利能力将得到有效改善，合并口径预计最早将于 2029 年实现扭亏为盈，该盈利结果包含政府补助带来的收益。