消息面上，

1）半导体设备国产化与扩产：国内半导体设备需求持续增长。存储扩产与晶圆厂高稼动预期贯穿全月，中微、华海清科、北方华创、芯源微接连上调订单指引；月初受武汉 380 亿美金存储扩产规划提振，月中设备板块领涨。先锋精科 2025 年新增产能处于爬坡阶段，2026 年一季度在手订单同比增长 55%，受益于国内 Fab 厂扩产景气度回升，业绩拐点确定性高。公司深度绑定北方华创、中微公司等半导体设备龙头，2025 年前五大客户销售额占比达 62.03%，半导体业务收入 11.94 亿元，同比增长 8.97%。富创精密 26Q1 营收 10 亿元，同比增长 37%，毛利率提升至 27.1%，匀气盘、特殊涂层等先进制程产品量产，气体传输系统营收 11 亿元，同比增长超 25%。

2）先进封装与光刻胶技术突破：先进封装技术升级带动材料需求。日月光开发出业界首条自动化 310mm × 310mm 面板级封装产线，预计于 2027 年上半年量产。艾森股份 2025 年光刻胶收入 3,030.72 万元，同比增长 44%，为国内唯一提供先进封装光刻胶全品类国产替代的厂商，受益于 AI 芯片驱动 HBM 需求爆发。公司拟投资 20 亿元建设华东基地，年产 23,000 吨光刻胶等材料。

3）AI 算力与 HBM 需求激增：AI 算力需求推动半导体产业链升级。英伟达和 SK 海力士宣布建立多年技术合作伙伴关系，双方联合开发英伟达下一代 AI 内存，并扩大供应，以满足全球人工智能工厂加速建设的需求。HBM 产业链的战略地位有望持续提升。天岳先进 2025 年碳化硅衬底市场份额全球第一，导电型衬底受益于新能源汽车 800V 高压平台需求，SiCinterposer 有望成为 AI 芯片封装增量场景。

4）半导体材料涨价与国产替代：半导体材料涨价趋势延续。日企硅片涨价带动国内硅片回暖；MLCC 涨价、mSAP 工艺拉动相关材料需求。存储扩产、海外涨价、国产替代三重逻辑持续兑现。台联电计划下半年开始上调代工价格，随着新加坡厂扩产，成本较昂贵，今年下半年展开选择性涨价。

5）光互联与先进工艺升级：光互联市场迎来全面催化。800G 是 PCB 工艺升级的关键点，1.6T 则正式进入 mSAP 主导阶段。随着光模块进一步向 1.6T 演进，PCB 普遍采用 6-7 阶 HDI、16 层以上高层数设计，并集成挖槽、埋孔、埋铜块、埋陶瓷等特殊工艺，以满足高速信号传输、高密度集成及散热管理需求。

券商研究方面，银河证券指出半导体材料设备及科创半导体材料设备指数上周分别以 7.43% 和 6.85% 的涨幅领涨市场，资金流入规模达 48.43 亿元和 31.64 亿元，显示市场对半导体上游核心环节的高度关注；银河证券进一步分析称，科创半导体材料设备指数聚焦科创板半导体材料与设备龙头企业，年初以来收益率达 71.25%，其科创属性与长期成长空间成为资金配置的重要逻辑。

截止日期：06 月 09 日 11:09，指数科创半导体材料设备 ( 950125.CSI ) 上涨 5.99%；主要成分股普涨，沪硅产业上涨 20.01%，富创精密上涨 18.83%，天岳先进上涨 10.76%，中微公司上涨 4.11%，华海清科上涨 3.52%；科创半导体设备 ETF 鹏华 ( 589020.SH ) 上涨 6.00%。

数据显示，科创半导体材料设备 ( 950125.CSI ) 前十大权重股包括拓荆科技、华海清科、中微公司、沪硅产业、华峰测控、中科飞测、中船特气、芯源微、安集科技、天岳先进，合计权重占比为 72.24%。

科创半导体设备 ETF 鹏华紧密跟踪科创半导体材料设备指数 , 上证科创板半导体材料设备主题指数选取科创板内业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本，以反映科创板半导体材料和设备上市公司证券的整体表现。

关联产品：

科创半导体设备 ETF 鹏华（589020）

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