6 月 15 日，粤芯半导体技术股份有限公司首发申请将上会。公司拟于深交所创业板上市，发行不超过 788,530,465 股，占发行后总股本不低于 10%，保荐机构为国泰海通证券。本次募集资金 75.00 亿元，主要用于 12 英寸模拟特色工艺产线（三期）、特色工艺研发及补充流动资金。公司自 2017 年成立，专注 12 英寸晶圆代工，已建成 MS、HV、CIS、eNVM、BCD、SiPho 等六大工艺平台，并布局硅光、存算一体等前沿方向，助力国产模拟芯片产业链自主可控。

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