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比亚迪量产4nm智驾芯片璇玑A3,单颗算力超700TOPS
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比亚迪近日宣布其自研车规级智驾芯片 " 璇玑 A3" 已进入规模化量产阶段。该芯片采用 4nm 制程工艺,单颗算力超过 700TOPS,支持 L3 及 L4 级别自动驾驶;三颗芯片协同工作时总算力可超 2100TOPS。璇玑 A3 为国内首款量产的 4nm 车规级智驾芯片,在制程和纸面算力方面与高通高端 4nm 芯片相当,并高于地平线征程 6、黑芝麻华山系列及英伟达 Orin-X 等现有主流方案。消息公布后,港股两家智驾芯片公司股价下跌:地平线 5 个交易日内市值减少约 76 亿港元,由约 830 亿港元降至约 753 亿港元;黑芝麻智能同期市值减少约 4 亿港元。

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