财联社 6 月 8 日讯（记者 付静）Computex 2026 电脑展期间，巨头们再次强调了一个行业趋势：通过 CPU、GPU、存储与网络高效协同构建系统级能力，才能真正释放 AI 规模化应用的价值。当 AI 迈向智能体时代，由于既要承载高密度 CPU 集群中的数据预处理、编排调度与任务分解等工作，又要在 GPU 智算服务器集群中承担主控 CPU 角色，CPU 正重返现代 AI 基础设施的中心。

日前，占据 " 主场优势 " 的英特尔已推出了 Intel 18A 制程首款数据中心 CPU，同时据财联社记者观察，芯片厂商均瞄准了 AI 浪潮中数据中心 CPU 的机遇，各巨头的 " 混战 " 已打响。

" 随着 AI Agent 兴起，CPU 在 AI 架构中重要性提升，需求明显增加，近四周以来，有多家公司 CEO 打电话联系，希望取得更多 CPU。" 英特尔 CEO 陈立武透露。

英特尔中国区技术部总经理高宇在最新接受财联社记者采访时表示，" 今天，我们如果把 AI 数据中心当作未来世界的超级工厂的话，它的产出是 Token，它的生产机器有三台：一台是 GPU 集群，一台是 CPU 集群，一台是高性能存储集群。驱动这三台机器的都是同一个东西，英特尔至强处理器。"

英伟达 CEO 黄仁勋则在媒体见面会上表示，英伟达首款自研数据中心 CPU Vera 将比公司的 GPU 更受欢迎，因为 Vera CPU 在处理信息方面起着至关重要的作用，"Vera CPU 将成为我们新的主要增长动力。"

CPU 重返数据中心 C 位

今年以来，一组预测数据已经多次出现在媒体报道中：Agentic AI 需求带动下，数据中心领域 CPU 和 GPU 的配比将从传统的 1:8，慢慢变成 1:4、1:2 甚至 1:1。

" 我们其实并没有严格计算过，但是我认为我们不要把它看作是数据中心内部，或者是单台服务器内部的比例，应该从全球的业务量去看。" 谈及上述比例，腾讯云计算产品运营总监周驰告诉财联社记者。

韩中工商联盟总会 AI 存储专委会委员长、芯枢科技总经理林美炳向财联社记者表示，实际上两类芯片无硬性固定架构配比，可随业务需求灵活调配。

林美炳向财联社记者举例称，AMD Helios 机柜中 CPU 与 GPU 配比为 1:4，英伟达 GB300NVL72 机柜中 CPU 与 GPU 配比为 1:2。另外，谷歌第 8 代 TPU 采用了 1 颗自研 CPU 搭配 2 颗 TPU 芯片的配比设计。

英特尔数据中心集团副总裁兼中国区总经理陈葆立还介绍，某国内领先的大模型厂商，从去年到今年 CPU 需求提高了 5 倍。"这是来自真实客户的反馈，至于说未来到底是不是 1:1 甚至更高，由于 AI 的发展还处于早期阶段，目前还很难下定论。"

无论数据中心 CPU 和 GPU 的配比重构实际进展几何，CPU 重返现代 AI 基础设施中心，已成行业共识。

IDC 预测，2026-2027 年，企业场景中的活跃智能体数量同比增长超 200%。而财联社记者从业内采访获悉，在智能体工作流中，绝大多数任务编排与工具调用相关的负载都运行在 CPU 上。

具体而言，CPU 负责以下几大核心场景：信息检索与工具执行，比如网页搜索、数据库查询、各领域相关 API 调用；流程编排与指令控制，包括智能体工作流的规划、管理及各模块之间的依赖关系处理；数据处理，如输入解析、摘要生成（如词法）、中间结果的处理。在许多智能体工作负载中，CPU 密集型操作往往占据了执行期的绝大部分，很大程度上影响了系统的端到端延迟。

林美炳告诉财联社记者，CPU 在 AI 时代回归核心地位的核心逻辑在于计算负载的结构性变化。传统 AI 计算以 GPU 为主导，但 AI Agent 的普及推动交互任务激增，涉及查询、调度、编排及互联互通等环节，这些任务主要依赖 CPU 执行，导致其在端到端延迟中占比高达 80%-90%。

美银证券预估，到 2030 年，全球服务器 CPU 市场规模将上看 1250 亿美元，年复合增长率 31%，其中 AI 服务器 CPU 占比将高达 77%。

财联社记者另从英特尔方面了解到，行业当前对数据中心 CPU 有三大核心诉求：提升性能密度，在减少机架空间的同时处理更多的任务；提升每瓦性能，降低 TCO；为关键业务部署提供高可靠性保障。

英特尔执行副总裁兼数据中心事业部（DCG）总经理 Kevork Kechichian 介绍，数据中心的客户需求广泛，工作负载分为三大类：需要高密度计算的横向扩展（Scale-out）工作负载和网络，需要平衡性能和数据吞吐量的通用工作负载，计算密集型和 AI 工作负载（包括训练和推理）。其中，AI 工作负载在过去几年快速增长，除了基础工作负载及当前以训练为主的 " 前沿模型 "（主要依赖加速器和 GPU 进行训练）之外，越来越多需求正向推理侧迁移。

芯片巨头 " 混战 " 打响

刚刚落下帷幕的 Computex 2026 电脑展，是业内多款重量级硬件新品的集中发布窗口，亦成为了芯片巨头们宣告 " 混战 " 打响的最佳舞台。

此次，Intel 18A 制程首款数据中心 CPU 至强 6+ 处理器正式推出。同时，英特尔面向中小企业入门级服务器还推出了 12 核至强 6300 系列处理器，目前已通过主流 OEM 厂商正式发售。

从具体参数看，至强 6+ 拥有 288 颗能效核，支持 8000 MT/s 的 DDR5 内存及 576MB 末级缓存（LLC）。同时，至强 6+ 采用了 PowerVia 技术（实现更短、更直接的供电路径，从而降功耗）、RibbonFET 技术（增强性能一致性）。

财联社记者还获悉，英特尔推出了一项硬件功能 Intel AET（英特尔应用能效遥测技术），支持数据中心运营商在工作负载层级实时查看 CPU 核心的功耗与运行状态，进而实现能效更优的资源编排、精准成本分摊，并针对负载优化应用落地能效激励机制。

至强 6+ 已在电信网络基础设施中进行测试，并开始配置到数据中心系统中，整个生态系统均有可用平台。其中包括来自华硕、戴尔、爱立信、技嘉、慧与（HPE）、联想、超微等厂商所提供，或在其方案中采用的服务器、网络和集成解决方案。另外，腾讯云基于全栈自研的星星海服务器，即将推出搭载至强 6+ 的新一代云服务器实例。

同时，英特尔、SambaNova 和富士康宣布计划构建基于至强处理器的机架级 AI 基础设施，并在 Computex 2026 现场展示了已具备量产条件的机架。按合作计划，富士康将为全新机架级 AI 基础设施提供系统集成支持，并计划制造一款高 CPU 密度的机架级基础设施变体。

近期，AMD 首席执行官苏姿丰也在台北表示，CPU 市场过去三四年时间里增长并不明显，增速可能在 3%-4% 左右，产业聚焦 GPU 方面。随着 AI 朝着推理和智能体方向发展，预计未来五年 CPU 市场每年将增长超过 35%，且这一领域的需求非常强劲。

智能体时代 CPU 价值被重估，至强及其竞品均迎来了机会。

不过陈葆立告诉财联社记者，现在市场非常火爆，（市场需求）是所有供应商都无法快速满足的。

他进一步谈到：" 过去两个月我跟我的工程师团队做了很多讨论。有友商一出来就宣称单靠一种 CPU 架构就能‘打天下’。后来我们研究后发现其实答案是否定的。第一，智能体应用以数量为优先，很多新的智能体在后台做各种工作，这非常适合核数多但单核性能不需要太高的处理器。第二，当智能体真正开始做事情的时候，所触发的任务负载完全不同。比如数据库极度消耗性能，当你需要调用 100 次数据库时，背后调用的其实是 100 个高性能核（P 核），而不是普通的轻量核。"

林美炳对财联社记者表示，CPU 市场将形成 " 传统 x86 双雄 +ARM 新锐瓜分增量 " 的三足鼎立格局。英伟达 Vera、ARM AGI 为代表的 ARM 架构快速渗透，三年内服务器 ARM CPU 份额有望实现大幅提升。同时，英伟达、谷歌、AMD 等大厂定制化 CPU、AI 芯片及网络芯片，推动生态分化；ARM 自身芯片聚焦通用场景，与厂商定制产品形成互补，共同推动生态演进。

Kevork Kechichian 预计，到 2030 年，现有数据中心底层架构仍将持续发挥价值，且会承载近 50% 工作负载。

谈及 ARM 和 x86 的竞争，英特尔方面称，"ARM 从 2009 年就开始布局服务器领域，多年来形成自身生态。但在今天的应用场景中，预计到 2030 年，全球在网运行的服务器部署量超过 8000 万台，其中 80% 依然是 x86 服务器。这得益于 x86 架构多年的积累、产品的成熟度、广泛的生态以及产业链的支持。"

当前，英特尔也在数据中心 GPU 战场积极进攻。英特尔最新披露了其下一代数据中心 GPU（代号 "Crescent Island"）的更多技术细节。据悉，Crescent Island 基于 Xe 3P 架构，LPDDR5x 显存可提供 480 GB 容量，支持从原生 FP4/MXFP4 到 FP64 的广泛数据类型和微缩放格式，专为智能体系统打造，解决功耗与内存瓶颈。

财联社记者注意到，市场亦关注服务器 CPU 市场供需变化带来的价格波动。

此前有市场消息指出，英特尔 5 月对服务器 CPU 进行了年内的第三次提价，今年来累计涨价约 30%。不过，财联社记者问及 CPU 定价问题，公司方面未作明确回应。

林美炳表示，全球 CPU 供需紧俏格局或将延续至 2027-2028 年，其中商用服务器 CPU 年内价格稳步上行，行业确存供需缺口，但缺口幅度低于市场极端预判，终端需求扩容节奏整体理性可控。