随着汽车智能化程度提升，车辆的核心体验和差异化竞争日益依赖芯片、算法及操作系统，传统整车厂与供应商的分工模式正在发生变化。蔚来、小鹏、理想已相继发布并量产自研智驾芯片，比亚迪也推出其首款 4 纳米车规级智驾芯片 " 璇玑 A3"，单颗算力约 700TOPS，三颗组合总算力超 2100TOPS。该芯片采用 4 纳米制程，相较英伟达 Orin（7 纳米）具备先进性，与 Thor（4 纳米）处于相近水平。比亚迪此前主要研发 IGBT、SiC、MCU 等功率半导体和控制类芯片，用于电驱、电控和电池管理系统，" 璇玑 A3" 是其首颗面向智能驾驶的专用芯片。目前该芯片已完成初步验证，但尚未公布搭载车型及实测表现，距离大规模量产装车仍有距离。行业人士指出，整车厂推动自研智驾芯片主要出于技术自主、产品差异化及供应链安全考虑。若将 AI 视为核心竞争力，自研芯片有助于实现芯片、系统与算法的深度协同。此外，在高销量支撑下，自研可摊薄前期高额投入，形成成本优势。例如蔚来称其自研神玑芯片量产后单车成本降低约 1 万元，按 2025 年销量测算，年节省成本超 18 亿元。不过，并非所有车企都适合自研。芯片从立项到上车通常需两年以上，期间算法和需求可能已发生变化；且先进制程依赖外部晶圆厂，制造和稳定量产仍是挑战。对于销量规模有限或技术积累不足的企业，采购成熟方案更现实。当前多数车企采取 " 外供 + 自研 " 并行策略。比亚迪仍与地平线、英伟达合作，为 " 天神之眼 " 智驾系统提供算力支持；蔚来、小鹏、理想在自研前也长期使用英伟达 Orin 平台完成高阶辅助驾驶量产验证。市场数据显示，第三方供应商仍具规模优势。地平线预计 2025 年车规级芯片出货量超 400 万套，其中支持城市领航功能的中高阶方案约 180 万套。未来行业可能出现分化：少数头部企业走向全栈自研，类似苹果或华为模式；多数企业则继续采购通用方案并进行集成优化。消费者关注点在于实际体验而非芯片来源。已有小鹏车主表示，是否选择高配车型取决于智驾能力提升，而非芯片数量或是否自研。专家指出，高算力芯片是高阶智驾的必要条件，但非充分条件，最终价值需通过整车开发、量产验证和用户反馈体现。