中国上市公司网讯 6 月 15 日，粤芯半导体（881121）技术股份有限公司 ( 以下简称 " 粤芯半导体（881121）" 或公司 ) 首发申请上会。

据悉，粤芯半导体（881121）本次公开发行股票数量不超过 788,530,465 股，不低于本次公开发行后公司总股本的 10%，拟于深交所创业板上市，保荐机构为国泰海通（HK2611）证券。公司本次拟投入募集资金 75.00 亿元，主要用于 12 英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目 ( 三期项目 ) 、特色工艺技术平台研发项目、补充流动资金。

公开资料显示，粤芯半导体（881121）是一家致力于为境内外芯片设计企业提供 12 英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造（884227）企业。自 2017 年成立以来，公司专注于特色工艺晶圆代工业务，坚持打造 " 特色工艺技术平台 "，坚持 " 客户导向 "，持续积淀公司核心竞争力。

公司在集成电路制造（884227）领域，经过长期的技术积淀，形成了 MS ( 混合信号 ) 、HV ( 高压显示驱动 ) 、CIS ( CMOS 图像传感器（885946） ) 、eNVM ( 嵌入式非易失存储器 ) 、BCD ( Bipolar-CMOS-DMOS ) 和 SiPho ( 硅光 ) 等工艺技术平台。功率器件领域，公司拥有 MOSFET ( 金属 - 氧化物 -半导体（881121）场效应晶体管 ) 和 IGBT ( 绝缘栅双极型晶体管 ) 工艺技术平台。丰富的产品组合和技术优势，使公司能快速响应客户需求，为客户产品设计需求调整制造工艺，成功实现客户的产品性能和设计目标。同时，公司积极布局行业前瞻领域，打造硅光及光电融合芯片、微控制器、存算一体芯片等产业平台，进一步拓宽前沿科技的下游市场。

公司面向广阔的模拟芯片应用市场，以客户需求为先，推动设计、制造和终端产业链的优化协同，提供多元化平台和多样制程节点的特色工艺一站式解决方案，助力中国模拟芯片产业链的技术迭代和创新升级，对于中国实现集成电路产业链的自主可控，发挥了重要的作用。