快科技 6 月 9 日消息，长鑫之后，中国又一家存储芯片制造商要上市了。

此前，国内 DRAM 龙头长鑫科技已于 2026 年 5 月 27 日科创板 IPO 成功过会，拟募资 295 亿元，是科创板史上第二大 IPO 项目，目前已进入证监会注册环节，预计今年第三季度正式挂牌上市。

证监会官网 IPO 辅导公示系统显示，西安紫光国芯半导体股份有限公司与辅导券商中信建投，已正式向陕西证监局提交辅导工作完成报告。该公司于 2026 年 1 月 6 日提交辅导备案，整个辅导工作历时 5 个月。

作为新紫光集团存储板块的战略支柱企业，紫光国芯成立于 2006 年，前身为英飞凌西安存储事业部，传承至今已有 20 年的 DRAM 技术积累。这也让它成为国内少有的能够提供全系列、全品类 DRAM 存储产品，并具备完整芯片设计能力的企业。

目前公司核心业务覆盖存储颗粒、KGD 芯片、模组系统、堆叠大带宽 DRAM 及 CXL 主控芯片，同时提供集成电路设计服务，已有 20 余款芯片和 40 余款模组产品实现全球量产销售。

股权结构方面，北京紫光存储科技有限公司持有紫光国芯 59.63% 的股份，为控股股东。成都高投集团旗下成都高新倍特启新股权投资合伙企业已于 5 月 19 日完成对紫光国芯的战略投资，进一步夯实了公司的资本实力。

财务数据显示，紫光国芯 2025 年经营业绩显著改善，全年营业收入达 18.3 亿元，同比增长 54.79%；净利润 1.12 亿元，较上年同期成功实现扭亏为盈。

此外，公司还是国家高新技术企业、国家企业技术中心和国家知识产权优势企业，承担着多个国家级重大研发专项。

长鑫科技与紫光国芯相继进入上市关键阶段，标志着中国存储芯片产业已从技术突破期逐步迈入规模化发展阶段，将为国产存储替代进程提供更坚实的资本支撑。

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责任编辑：朝晖