> 2026 年 6 月 8 日，合肥晶合集成电路股份有限公司通过港交所主板上市聆讯，向 "A+H" 双上市平台迈出关键一步。然而，就在同一季度，这家中国内地第三大晶圆代工厂的归母净利润同比暴跌 62.61%，至 5066 万元，与营收 13.41% 的增长形成鲜明对比。 扩张与盈利之间的张力，成为其港股闯关背后的焦点。 ## 行业地位：全球第九的差异化路径 按晶圆代工营收计，2025 年晶合集成是 ** 全球第九大、中国大陆第三大 ** 晶圆代工企业，市场份额分别为 0.9% 及 8.7%。与中芯国际、华虹集团并称内地晶圆代工 " 铁三角 "，但路径迥异：产能上专注 **12 英寸 ** 晶圆，产品上锚定显示驱动芯片（DDIC）和 CMOS 图像传感器（CIS）。 在细分领域，它是 ** 全球第一大 DDIC 晶圆代工厂 **，市占率 23.3%；也是 ** 全球第五大 CIS 代工厂 **，市占率 7.1%。这种差异化源于合肥 " 芯屏 " 生态——为破解京东方 DDIC" 卡脖子 " 短板而生，如今反哺区域产业。 ## 技术攻坚：从 110nm 到 22nm 的迭代 公司自 2015 年成立起主攻成熟节点，制程从 110nm 向 40nm 研发迭代，并已完成 **28nm 逻辑芯片平台 ** 的开发。董事长蔡国智在业绩会上透露： > 28nm OLED 客户产品顺利试产，28nm 逻辑平台正在进行客户产品流片。 计划将技术延伸至 **22nm 制程 **，以把握高性能芯片需求。同时，车规芯片领域取得进展：已取得国际汽车行业质量管理体系认证，首颗车规 MCU 实现风险量产，并导入国内头部车厂。 ## 产能竞赛：月产 16 万片与四期扩张 截至 2025 年底，晶合集成设计月产能 13.79 万片，实际月产量 **13.9 万片 **，产能利用率达 **100.8%**。总产能约 **16 万片 / 月 **，正在通过四期项目建设拓展一条产能为 **5.5 万片 / 月 ** 的 12 英寸晶圆代工生产线。 ! [ ] ( blockview://markdown-image-tos-cn-i-tt/c463a92c10184d0c9dfbc033dfad24bf ) 该项目总投资约 **355 亿元 **，重点布局 40nm、28nm 的 CIS、OLED 等工艺，预计 2026 年底投产，产品将覆盖 AI 设备、智能汽车等前沿领域。 ## 财务透视：营收增长与利润挤压 2023 年至 2025 年，营收从 71.827 亿元增长至 103.883 亿元，但净利润波动，2025 年为 4.665 亿元。2026 年第一季度营收 **29.12 亿元 **，同比增长 13.41%，归母净利润仅 **0.51 亿元 **，同比下降 62.61%。利润下滑主因包括： - ** 行业市场竞争加剧 **，产品售价同比回落。 - ** 固定资产折旧增加 **：2025 年折旧及摊销约 40 亿元，占营收近四成。 - 产品结构阶段性波动。 尽管产能利用率高居全球前列，但折旧成本吞噬盈利，凸显重资产扩张的阵痛。 ## 港股募资：22nm 研发与 AI 智能生产 根据招股书，本次港股上市募资将用于四大方向： - 研發及優化新一代 **22nm 技術平台 **，以加強技術競爭力。 - 基於 **AI 技術 ** 的智能研發及生產計劃，建立涵盖研发至生产全流程的智能系统平台。 - 在中國香港建立研發及銷售中心，拓展国际化布局。 - 運營資金及一般企業用途。 此举旨在拓宽融资渠道，同时通过技术升级和智能化提升效率，应对成本压力。 ## 未来挑战：价格上调与折旧压力 行业已现积极信号：2025 年下半年以来，晶圆代工价格结构性上涨，公司部分产品代工价格已上调。但董事长蔡国智提醒： > 价格上调的效益体现到报表中会有所延迟。 随着四期项目投产，折旧压力可能持续，而剥离 BGBM 业务（功率器件晶圆晶背减薄与金属化）以聚焦主业，反映了资源整合的意图。在成熟制程领域建立优势后，晶合集成正迈向更先进节点，但如何在扩张中平衡折旧成本与盈利修复，将是其 "A+H" 上市后的长期考题。