6 月 8 日，深圳证券交易所上市审核委员会定于 2026 年 6 月 15 日召开 2026 年第 34 次上市审核委员会审议会议，审议粤芯半导体技术股份有限公司首发事项。

粤芯半导体选择适用创业板第三套上市标准，是创业板首家晶圆制造企业，亦为 2026 年 4 月创业板改革落地后首家上会的未盈利企业。

公司 IPO 于 2025 年 12 月 19 日获深交所受理，2025 年 12 月 28 日进入问询阶段。本次拟募集资金约 75 亿元。

据招股书，粤芯半导体为境内外芯片设计企业提供 12 英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案，主营业务聚焦集成电路、功率器件、光电融合三大特色工艺方向。根据 Frost&Sullivan 数据，截至 2026 年 4 月末，公司是中国境内唯一具备 12 英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。

公司 2017 年落地广州黄埔，2019 年一期产线正式量产。

产能方面，公司目前拥有两座 12 英寸晶圆厂，分别为第一工厂（粤芯一、二期）和第二工厂（粤芯三期），规划产能合计为 8 万片 / 月，截至 2025 年末已实现产能 6.33 万片 / 月。公司已启动建设规划产能为 4 万片 / 月的第三工厂（粤芯四期），建成后产能合计将达 12 万片 / 月。

订单方面，截至 2026 年 5 月 31 日，公司在手订单数量为 32.12 万片，在手订单金额 15.33 亿元。2026 年一季度晶圆代工产品销售数量达 18.05 万片。

业绩方面，2023 年、2024 年、2025 年，公司营收分别为 10.44 亿元、16.81 亿元、25.82 亿元，2023 年至 2025 年年均复合增长率为 57.30%；归母净利润分别为 -19.17 亿元、-22.53 亿元、-23.46 亿元。公司预计合并口径最早将于 2029 年实现扭亏为盈。

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