前言：半导体材料国产化，正在迎来质变时刻

过去数年，国内半导体产业最核心的主旋律，莫过于关键材料的国产替代。

在芯片设计、制造、封测逐步突破的同时，曾经被海外巨头牢牢锁死的半导体上游材料，也正在撕开一道巨大的口子。尤其是晶圆制造核心耗材，长期以来国产化率极低，是制约国内芯片产业自主可控的关键短板。

以 CMP 抛光垫这一核心耗材为例，行业数据变化极具说服力：2021 年，我国 CMP 抛光垫国产化率不足 5%，市场几乎完全依赖进口；到 2025 年，这一数据已经飙升至30%。短短四年时间，实现数倍跨越式增长。

国产化率爆发式增长的背后，离不开一批深耕技术、长期坚守的本土企业。其中，鼎龙股份的转型与突围，堪称传统制造业向高端半导体新材料升级的经典样本。

很多人对鼎龙股份的固有印象，还停留在打印复印耗材龙头。但鲜少有人知道，这家企业早已完成华丽蜕变。十年深耕布局，持续重金研发投入，它不仅打破了海外垄断，成功坐稳国内 CMP 材料龙头宝座，更持续拓宽赛道、布局光刻胶、切入新能源锂电材料，搭建起多元化高端材料产业版图。

01 跳出舒适区：从传统耗材到半导体高端赛道

成立初期的鼎龙股份，是国内打印复印通用耗材领域的头部企业。凭借稳定的产品品质、成熟的生产工艺和完善的市场渠道，公司在传统耗材赛道站稳脚跟，积累了充足的资本、精细化工技术经验和规模化生产能力。

在行业红利期，依靠传统业务足以维持稳定盈利，但鼎龙股份并未安于现状。公司管理层敏锐察觉到，传统耗材行业增长空间有限，且赛道门槛较低、竞争日趋白热化，企业想要实现长期高质量发展，必须向高壁垒、高附加值、国家刚需的高端新材料领域转型。

恰逢国内半导体产业加速崛起，但上游核心材料严重卡脖子，CMP 抛光垫作为晶圆平坦化制程的关键耗材，长期被海外企业垄断二十余年，国内几乎无自主产能，完全依赖进口。

看准这一国产化空白机遇，2012 年，鼎龙股份正式布局 CMP 抛光垫赛道，毅然开启跨界突围之路。

彼时的 CMP 抛光垫领域，技术壁垒极高，涉及高分子材料配方、精密成型工艺、微米级精度控制等多项核心技术，海外巨头凭借多年技术积淀，构建了极高的行业壁垒，国内鲜有企业敢于涉足。

面对技术空白、经验匮乏、行业垄断的三重困境，鼎龙股份选择长期深耕、死磕技术。历经四年潜心研发与工艺打磨，2016 年，公司 CMP 抛光垫成功实现投产，一举打破海外长期垄断，填补了国内产业空白，正式拉开国产 CMP 材料替代进口的序幕。

02 重金砸研发：用长期投入筑牢技术护城河

高端新材料行业，从来都是 " 研发定生死 "。任何技术突破与产品落地，都离不开持续、高额的研发投入，鼎龙股份对此始终坚定且笃定。

为攻克半导体材料核心技术，公司持续加码研发资金与人才投入，不惜牺牲短期利润换取长期技术壁垒。数据显示，2017 年至 2026 年一季度，鼎龙股份累计研发投入高达 25.52 亿元，真金白银的投入，彰显了公司深耕高端材料赛道的决心。

与此同时，公司研发投入强度持续攀升，研发费用率从最初的 4.94%，稳步攀升至 14.31% 以上，远高于传统制造业平均水平，甚至赶超多数半导体新材料企业。研发费用率的大幅提升，意味着公司将更多资源倾斜至技术迭代、新品研发和工艺优化领域。

重金投入之下，是完善的研发体系和雄厚的人才储备作为支撑。截至 2025 年末，公司已拥有1056 项授权专利，研发团队规模突破 1200 人，庞大的研发团队与丰富的专利储备，为产品持续迭代、新品快速落地提供了核心保障。

长期的技术深耕，也让鼎龙股份收获了独家核心竞争力。目前，公司是全球唯一同时掌握 CMP 抛光垫、抛光液、清洗液三大核心技术的供应商。相较于单一产品布局的同行，全品类技术布局能够实现产品协同配套、一站式供货，更贴合晶圆厂商的采购与生产需求，构筑了难以复制的行业壁垒。

03 业务结构质变：半导体材料逆袭成第一营收支柱

持续的技术突破，最终落地为实打实的业绩增长与业务升级。历经十余年深耕，鼎龙股份彻底完成战略转型，成功摆脱传统耗材依赖，实现业务结构的根本性质变。

2025 年，是公司发展史上极具里程碑意义的一年。全年半导体材料及芯片产品营收达到20.86 亿元，占公司总营收的57%，首次正式反超深耕多年的传统打印复印耗材业务。

这一组数据的背后，是鼎龙股份彻底完成从 " 传统耗材厂商 " 向 " 半导体新材料企业 " 的身份蜕变，高端半导体材料正式成为公司的核心基本盘。

从细分业务拆解来看，公司半导体材料板块多点开花、全面发力，营收结构优质且均衡：

其一，核心王牌 CMP 抛光垫，全年贡献营收 10.91 亿元，稳居国内市场龙头地位，是公司最稳固的业绩基本盘；

其二，配套产品协同放量，抛光液与清洗液业务实现营收 2.94 亿元，形成 CMP 全品类配套能力，进一步提升客户粘性与单品附加值；

其三，半导体显示材料表现亮眼，全年斩获 5.44 亿元营收，旗下 YPI、PSPI 等核心产品稳居国产第一梯队。依托武汉、潜江、仙桃三大产业园协同布局，公司实现规模化、稳定化批量供货，产能优势持续凸显。

04 持续拓边界：卡位光刻胶高壁垒赛道，补齐产业短板

在坐稳 CMP 材料国产龙头地位后，鼎龙股份并未停下扩张脚步，而是持续向半导体产业链更高壁垒、更核心的赛道延伸，不断完善高端材料产业版图。

晶圆光刻胶，是半导体制造中技术壁垒最高、进口依赖度最强的核心材料之一，也是国内半导体产业国产化的核心 " 卡脖子 " 环节，市场空间广阔、国产替代需求迫切。

瞄准这一核心赛道，2022 年鼎龙股份正式切入高端晶圆光刻胶领域，补齐自身半导体材料板块的关键短板。

依托多年精细化工与半导体材料研发积累，公司快速实现技术突破与产品布局。仅两年时间，到 2024 年，公司已完成20 余款高端晶圆光刻胶的研发布局，产品覆盖多规格、多制程需求。其中12 款已进入送样验证阶段，正式从技术研发阶段迈入商业化落地的关键过渡期。

光刻胶赛道的顺利突破，标志着鼎龙股份的技术实力得到行业高端认证，也让公司从单一 CMP 材料供应商，升级为平台型半导体新材料企业，核心竞争力进一步全方位提升。

05 业绩高增兑现：盈利质量持续优化，增长动能强劲

技术落地、赛道扩容，最终直观体现在公司的经营业绩上。2026 年以来，鼎龙股份迎来业绩加速兑现期，营收、利润双双高增，盈利质量大幅优化。

2026 年第一季度财报数据显示，公司单季实现营收10.2 亿元，同比增长 23.82%；归母净利润高达2.51 亿元，同比大幅增长 77.99%。

值得重点关注的是，公司净利润增速远超营收增速，这是企业高质量发展的核心信号。

这一现象的核心原因，在于公司高附加值的半导体材料业务占比持续提升，替代了低毛利的传统耗材业务，带动整体产品毛利率、净利率稳步上行。相较于传统制造业，高端半导体新材料具备高壁垒、高盈利、高客户粘性的优势，为公司长期业绩增长提供了强劲支撑。

可以看出，鼎龙股份的增长并非粗放式规模扩张，而是结构优化驱动的高质量增长，增长的持续性和稳定性更具保障。

06 开启第二曲线：跨界锂电材料，打开全新成长空间

在半导体材料主业持续高增、版图不断完善的同时，鼎龙股份再次迈出关键一步，开启全新增长曲线，布局新能源黄金赛道。

2026 年年初，公司发布重磅产业布局公告，拟出资 6.3 亿元收购皓飞新材 70% 股权，正式切入锂电高端新材料赛道。

此次收购并非盲目跨界，而是公司基于自身精细化工技术优势的延伸布局。锂电材料与半导体新材料同属高端精细化工领域，技术、生产工艺、研发体系具备高度协同性。依托皓飞新材的成熟技术、客户资源与产能基础，公司能够快速切入新能源赛道，实现快速落地。

自此，鼎龙股份正式形成" 半导体材料 + 锂电新材料 " 双轮驱动的发展格局。半导体材料作为核心基本盘，保障公司稳健经营与持续盈利；锂电材料作为全新第二增长曲线，为公司未来长期发展打开全新天花板。

总结：长期主义深耕，铸就国产材料龙头底气

从传统打印耗材企业，到国内半导体 CMP 材料龙头，再到布局光刻胶、跨界锂电材料的平台型新材料企业，鼎龙股份的十年突围之路，是中国高端制造国产替代的真实缩影。

不追求短期热度，不畏惧技术壁垒，以长期研发投入、持续技术迭代、前瞻性赛道布局，一步步打破海外垄断，实现从跟随、并跑到部分领跑的跨越。

当下，半导体材料国产化浪潮仍在持续推进，光刻胶等高端产品的验证落地、锂电材料新赛道的产能释放，将成为鼎龙股份未来两大核心增长引擎。立足精细化工核心优势，深耕高端新材料领域，这家跨界突围的国产黑马，未来有望持续受益于国产替代红利与新能源产业爆发，成长为国内新材料领域的标杆企业。

追加内容

本文作者可以追加内容哦 !