（最新公告）鼎龙股份拟扩建 CMP 软抛光垫生产线 重点布局玻璃基板 CMP 抛光垫

鼎龙股份 ( 300054.SZ ) 发布公告，为把握半导体产业升级、玻璃基板技术迭代、大尺寸衬底等行业机遇，进一步夯实公司半导体 CMP 抛光垫主业优势，完善产品布局，提升长期经营价值与综合竞争力，公司全资子公司，拟于近期启动潜江园区第三条软抛光垫生产线建设项目。项目重点布局玻璃基板 CMP 抛光垫与大尺寸 ( 直径大于 2 米 ) 抛光垫两大高端产品方向，规划年产能 30 万片，项目总投资 3,000 万元，预计于 2026 年年底建成投产。

2024 年 6 月 28 日旧文，《玻璃基板 GCB 在高速算力替代硅基板 PCB 或许不可避免，玻璃基板大幅增加 CMP 平坦化抛光工序，将利好 CMP 抛光龙头鼎龙股份》。

玻璃基板 GCB 替代硅基板 PCB 或许不可避免，且有进程加速之势！据行业预测，在不久的将来，玻璃基板 GCB 取代硅基板 PCB，玻穿 TGV 取代硅穿 TSV，PI/CPI 材料取代 BT/ABF。

玻璃基板与 PCB，业内普遍的说法是玻璃基板主要用于 AI 高端算力，而 PCB 主要用于传统、中低端消费级电子品；但顽哥认为玻璃基板相较传统 PCB 性能提高太多，规模化成本端下降必将很快，对于诸多传统 PCB 业者，技术迭代风险不可不察也。

同时认为，玻璃基板大幅增加 CMP 平坦化抛光工序，且 PI/CPI 取代 ABF，或将利好 CMP 抛光、PI 材料双龙头鼎龙股份。

（一）玻璃通孔 TGV ( Through Glass Via ) 是玻璃基板的关键技术

TGV 技术通过在玻璃基板上制作垂直贯通的微小通孔，同时在通孔中填充导电材料，并通过一系列工艺步骤如种子层溅射、电镀填充、化学机械平坦化等实现 3D 电气连接。这种技术具有优良的高频电学特性，机械稳定性强，且制作成本相对较低。

TGV 的主要工艺步骤包括：

1，基板准备：选择合适的玻璃基板，基板需要具备良好的尺寸稳定性、热膨胀系数匹配性和电学性能。

2，孔洞制作：通过激光加工、化学腐蚀或机械加工等方法，在玻璃基板上制作微小孔洞，用于连接芯片和外部电路。

3，金属填充：在孔洞中填充金属材料，通常使用铜、银或金等导电性能良好的材料。

4，磨平与抛光：通过研磨和抛光等工艺，将填充金属与基板表面磨平，确保信号传输的可靠性和封装的平整度。（利好 CMP 龙头鼎龙股份、三超新材、安集科技等）

5，电镀：在填充金属的表面进行电镀，增加导电性能和保护层。

6，后处理：进行封装后的检测和测试，确保 TGV 封装的质量和可靠性，并进行封装外观的检查和包装工艺的处理。

相较于 PCB 的硅基穿孔 TSV，玻穿 TGV 技术大幅增加了磨平与抛光工艺，这在 TSV 是不需要的。通过 CMP 研磨与抛光工艺将填充金属与基板表面磨平，确保信号传输的可靠性和封装的平整度，利好 CMP 龙头鼎龙股份。

（二）PI/CPI 材料取代 BT/ABF，ABF 被味之素独家全球垄断

玻璃基板直接用 PI/CPI 取代 ABF，鼎龙股份是国内 YPI/PSPI 等 PI 材料的绝对龙头，并且上游生产原材料也自主可控。硅基电路 PCB 板提供一个整体的支撑，附着一个 BT/ABF 层，ABF 层有一个重要的作用是构建精细的电路图案，BT/ABF 层是不可或缺的。

目前，ABF 被味之素独家全球垄断。

ABF 味之素本身是日本一家味精生产商，凭借对氨基酸功能和特性熟悉的优势，1996 年研发成功绝缘材料并正式进入电子材料行业，后来又成功推出耐用且柔软、轻便且绝缘性极佳的 ABF 膜，完成了生产高效率半导体不可或缺的绝缘体材料研发，实现了半导体封装绝缘材料最终从油墨到薄膜的升级。

味之素公司 2022 年 ABF 薄膜实现 5.4 亿美元、合 37 亿元人民币的营业收入。味之素是一个在全球拥有 27 个生产基地、生产近 20 种氨基酸和味精食品的企业，做出了 ABF 绝缘薄膜并占据了全球所有主要 PC 市场 100% 的份额，ABF 薄膜还成为 IC 载板重要基材并占据全球 ABF 增层材料 99% 份额——

因此全球呈现出没有日本味之素，全球就无法制造、封装 IC 芯片的绝对垄断局面，自然公司 ABF 薄膜严重供不应求也就理所当然了。

随附：玻璃基板受益股概览

1）玻璃基板原料碳酸锶：红星发展、金瑞矿业；

2 ) 玻璃基板厂商包括：京东方 A、沃格光电、雷曼光电、安彩高科 ;

3 ) 玻璃基板半导体封装原材料 : 戈碧迦 ;

4）玻穿 TGV 设备厂商包括：五方光电、帝尔激光、德龙激光、赛微电子、三超新材、天承科技。

5）玻璃基板 CMP：鼎龙股份。玻璃基板大幅增加 CMP 平坦化抛光工序，且 PI/CPI 取代 ABF，或将利好 CMP 抛光、PI 材料双龙头鼎龙股份。

顽哥再次提醒高度警惕技术迭代对某些行业与个股带来的毁灭性风险！

当历史转身离去的时候，是不会回头说 " 再见 " 的！

$ 鼎龙股份 ( SZ300054 ) $$ 京东方 A ( SZ000725 ) $$ 沃格光电 ( SH603773 ) $

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