核心要点和背景补充如下：

技术突破的具体内容

华大九天宣布其先进封装 EDA 平台已全面具备支撑高端 AI 芯片、GPU、高性能处理器等 Chiplet 芯粒设计的能力。这主要依托两大产品支撑：

- Argus 3DIC 物理验证平台：今年 5 月 25 日正式发布，是国内首款、也是目前唯一覆盖 2.5D/3D 异构集成全流程的物理验证平台，支持千万级混合键合（Hybrid Bonding）互连验证，独创的 "3D 数据编织技术 " 可一次性完成全量 3D 数据验证，显著缩短高端 3D 堆叠芯片的全链路验证周期。

- Storm 先进封装设计平台：由自动布线工具升级而来，支持硅基和有机 RDL 工艺，以及硅桥 +RDL 异构整合等新工艺，可实现多芯片间大规模互联布线。实际客户案例显示，10 分钟即可完成一次设计迭代，较传统工具缩短 1-2 个月周期。

行业地位

华大九天是目前国内唯一具备 3DIC 领域覆盖 " 异构集成三维芯片协同设计到验证 " 全流程解决方案能力的 EDA 提供商，填补了国内高端 3DIC 设计工具的空白。

战略意义

在后摩尔时代，Chiplet 与 2.5D/3D 先进封装是突破物理极限的核心路径。华大九天此次突破意味着国产 EDA 在先进封装这一关键环节具备了自主可控能力，可为国内 AI 芯片、GPU、高性能计算芯片的 Chiplet 化设计提供工具支撑。公司 2025 年研发投入占营收比例高达 64.84%，已服务国内超过 700 家知名客户。

值得注意的是，此前华大九天曾计划收购在系统级仿真领域有深厚积累的芯和半导体以补全版图，但该交易已于 2025 年 7 月终止。 此次华大九天通过自研实现先进封装全流程覆盖，显示其独立技术布局已取得实质性进展。

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