《科创板日报》6 月 10 日讯（记者 吴旭光） 6 月 9 日晚间，有研硅发布公告，拟通过公开竞价摘牌方式参与收购滁州市南谯区国有资产运营有限公司（以下称 " 南谯国资 "）挂牌转让的安徽晶隆半导体科技有限公司（以下称 " 晶隆半导体 "）60% 股权，挂牌转让底价为 4.51 亿元。

有研硅表示，若成功摘牌，公司将持有晶隆半导体 60% 股权，并纳入公司的合并报表范围内。本次交易已获董事会审议通过，尚需提交股东会审议，存在摘牌不确定性及盈利不及预期风险。

补强产业链 向下游外延片环节延伸

晶隆半导体成立于 2023 年 9 月，注册资本 8000 万元，主营业务为半导体分立器件制造、半导体分立器件销售、电子专用材料研发、电子专用材料制造、电子专用材料等的研发、制造、销售，共有员工 62 人。

6 月 10 日，一位接近晶隆半导体的业内人士对《科创板日报》记者表示，晶隆半导体生产的硅外延片是半导体制造关键材料环节，与立昂微等公司处于同一细分赛道。本次收购若完成，将有助于有研硅从原有硅材料等业务向下游外延环节延伸，形成与现有同行业公司更直接的产品线竞争。

在经营层面，晶隆半导体仍处于亏损状态。2025 年标的公司实现营业收入仅 20.30 万元，净亏损 1136.54 万元；2026 年一季度标的公司实现营收 15.22 万元，净亏损 390.97 万元。

需要注意的是，截至 2026 年 3 月 31 日，标的公司股东滁州鑫隆创业投资基金合伙企业（有限合伙）尚未完成 4.335 亿元出资义务，上述财务数据未包含该笔欠缴出资。

至于本次交易中，该笔欠缴资金是由原来的股东来补齐资金，还是由新的股东来承担这笔债务？

今日（6 月 10 日），有研硅董秘办人士表示，该笔欠缴出资需要由原产业基金股东足额补齐之后，我们上市公司才会推进后续的摘牌收购交易。

据交易案，本次挂牌转让底价为 4.51 亿元，对应 100% 股权整体估值约 7.52 亿元左右，相比去除了欠缴部分之后的标的公司净资产 6.08 亿元，账面溢价约 23%。溢价是怎么产生的？

天使投资人郭涛向《科创板日报》记者分析表示，溢价的产生一方面是标的公司有形资产即厂房和机器的价值；另一方面则是客户的认可度、技术人员的能力以及未来的生产订单等无形的部分。

" 实际溢价比例并没有这么高。本次交易采用公开挂牌竞价的方式定价，整体定价公允、市场化。" 前述有研硅董秘办人士表示。

业务进展方面，早在 2024 年 2 月，滁州市委、市政府在南谯区举行全市招商引资重大项目集中开工暨晶隆半导体材料项目主体工程开工仪式。南谯区人民政府发布消息显示，晶隆半导体材料及器件产业化项目总投资 105 亿元。

根据滁州市南谯区人民政府《半导体外延材料产业化项目环境影响评价第一次公示》显示，项目建设单位为安徽晶隆半导体科技有限公司，项目占地约 250 亩，新建厂房 18 万平米，购置 CVD 等设备，设计年产 6-8 英寸硅外延片 540 万片、4 英寸以下碳化硅外延片 90 万片。

最新产品动态方面，目前晶隆半导体已完成 8 英寸硅外延片试生产，产品通过多家客户验证，并向国内头部半导体客户送样验证。

有研硅表示，晶隆半导体与公司自身发展具有较强的产业协同效应。在满足上市公司现有客户需求下，为更多客户形成从衬底材料到外延产品的一站式解决方案，拓宽产品应用领域，更好满足客户多样化、个性化需求，实现产业链补链与强链；同时，有助于推动硅衬底技术与外延技术深度融合，提升产品综合竞争力。

晶隆半导体人员拥有丰富的外延生产及研发经验，其现有厂房具备良好的适配性，扩产空间充足。未来，将进一步发挥协同作用，助力公司围绕产业链布局新业务、拓展新动能。

南谯国资退出 产业资本让位专业运营方

天眼查显示，晶隆半导体于 2025 年 10 月先后完成两轮股权相关融资。具体包括 2025 年 10 月 30 日，完成一轮股权转让，投资方为国控资本基金，融资金额未披露；2025 年 10 月 21 日：公司完成 A 轮融资，投资方为滁州市城市建设投资有限公司，融资金额未披露。

股权结构方面，交易前南谯国资持股 60%、安徽芯延科技合伙企业持股 25%、滁州鑫隆创业投资基金持股 15%。交易完成后，有研硅将持有 60% 股权，芯延科技与鑫隆基金分别持有 25% 和 15%。

对于南谯国资的退出，前述有研硅董秘办人士表示，在本次项目中南谯国资主要承担产业搭桥、招商引资的平台功能。地方国资的初衷是盘活晶隆半导体的项目与资产，所以在标的公司成立初期先行接手了晶隆半导体的股权，当企业发展到一定阶段后，再对接具备产业协同、专业运营能力的产业资本接手。有研硅和晶隆半导体具备高度的产业协同性，因此初步达成了本次收购对接。

天使投资人郭涛向《科创板日报》记者补充表示，南谯国资此番退出，一方面源于产业专业化分工的客观需求，另一方面也是出于资金回笼、盘活国资的考量。半导体项目建设周期普遍长达 5 至 8 年，资金沉淀周期久、占用规模大。若长期将资金锁定在单一项目中，会制约地方国资的整体投资布局。国资通过股权转让实现有序退出，可快速收回沉淀资金，将盘活后的资金投向更多新兴产业与重点项目，形成国资投资滚动循环、持续赋能地方产业发展的良性格局。

有研硅主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶、半导体洁净管阀门等。产品可用于集成电路、分立器件、功率器件、刻蚀设备用硅部件等制造环节，广泛应用于智能制造、新能源汽车、航空航天等领域。

有研硅发布 2026 年一季报显示，公司一季度营业收入为 3.14 亿元，同比增长 35.99%；归母净利润为 5017.89 万元，同比增长 2.24%；扣非归母净利润为 3371.30 万元，同比下降 5.99%。

二级市场表现方面，截至 6 月 10 日盘中，有研硅报收 22.95 元 / 股，公司最新市值为 286.2 亿元。

（科创板日报记者 吴旭光）