来源：新浪证券 - 红岸工作室

6 月 10 日消息，国家知识产权局信息显示，广州广合科技股份有限公司申请一项名为 " 一种印制电路板背钻加工方法 " 的专利。申请公布号为 CN122180002A，申请号为 CN202610628507.4，申请公布日期为 2026 年 6 月 9 日，申请日期为 2026 年 5 月 9 日，发明人钟根带、黄欣、黎钦源、彭镜辉、刘宇翔，专利代理机构北京品源专利代理有限公司，专利代理师王瑞云，分类号 H05K3/42、H05K3/00。

专利摘要显示，本发明公开了一种印制电路板背钻加工方法。印制电路板背钻加工方法包括：在印制电路板上形成第一金属化通孔和第二金属化通孔。获取第一金属化通孔位置的实际板厚，在第一金属化通孔位置，基于实际板厚，控制钻刀从第一表面导电层分步钻削至距离参考导电层上表面的第一距离处。控制钻刀在距离参考导电层上表面第一距离处下钻至参考导电层，以及基于钻刀获取通断检测回路的导通或断开信号。基于第一金属化通孔位置的实际板厚，设置背钻下钻深度。当获取到通断检测回路的断开信号后，控制钻刀按照背钻下钻深度进行下钻，形成背钻孔。本发明实施例的技术方案提高了背钻加工精度和背钻孔加工质量。

广合科技于 2002 年 6 月 17 日成立，2024 年 4 月 2 日在深圳证券交易所上市，注册地址和办公地址均涉及广东广州。该公司是国内印制电路板领域的重要企业，专注 PCB 研发生产，产品种类丰富，技术实力较强。

广州广合科技股份有限公司主要从事印制电路板（PCBs）的研发、生产与销售，产品涵盖单面板、双面板及多层板等，应用于服务器、消费电子等多领域，在海内外市场销售，客户包括电子产品制造商等。公司所属申万行业为电子 - 元件 - 印制电路板，涉及 AIPC 概念、大盘成长、消费电子等概念板块。

2025 年，广合科技实现营业收入 54.85 亿元，在 45 家同行业公司中排名第 15，远低于行业第一名东山精密的 401.25 亿元和第二名鹏鼎控股的 391.47 亿元，略低于行业平均数 68.15 亿元，高于行业中位数 36.77 亿元。主营业务中，印制电路板收入 51.02 亿元，占比 93.01%。净利润方面，2025 年为 10.16 亿元，行业排名第 9，低于第一名胜宏科技的 43.12 亿元和第二名生益科技的 38.92 亿元，高于行业平均数 6.45 亿元和中位数 1.28 亿元。

广州广合科技股份有限公司近期专利情况如下：