（来源：广东省电路板行业协会 GPCA）

据港交所 6 月 8 日披露，中国台湾 PCB 上市公司欣兴电子子公司——苏州群策科技股份有限公司（以下简称 " 群策科技 "）正式向港交所主板递交了上市申请，中信证券为其独家保荐人。

群策科技是中国大陆领先的先进 IC 封装的 IC 载板供应商，专注于 IC 载板的研发、生产与销售。根据弗若斯特沙利文的资料，按收入计，公司为 2025 年中国大陆 FCBGA 载板市场及 FCCSP 载板市场最大的 IC 载板公司，市场份额分别为 25.3% 及 13.4%；按收入计，公司亦为 2025 年中国大陆第二大 IC 载板公司，市场份额为 12.5%。

群策科技的 IC 载板为连接半导体晶片与 PCB 的关键中间载体，实现晶片与外部电路之间的高密度电气互连及高速信号传输，同时承担物理固定与保护、机械支撑及促进散热传导等核心功能。公司的 IC 载板广泛应用于 AI 服务器、高速运算、数据中心、智能设备、汽车电子及工业控制等下游领域，契合中国大陆半导体制造行业当前的升级趋势。

群策科技的母公司——欣兴电子自 1997 年进军 IC 载板市场，于 IC 载板行业深耕近 30 年，具备深厚专业实力。作为全球领先的 IC 载板企业，欣兴电子按收入计已连续多年位居全球第一。

公司的苏州生产基地为中国大陆首家于单一生产基地具备完整综合型 IC 载板生产能力的制造商，可生产 FCBGA 载板、FCCSP 载板及 CSP 载板全系列产品，便利客户采购及公司开发复合技术新产品。

公司的黄石生产基地负责 FCBGA 载板的前端生产工序，以支援苏州生产基地；公司亦于昆山兴建第三座先进智能制造厂房。根据弗若斯特沙利文的资料，公司为首家专注协助中国大陆境内客户实现 FCBGA 载板量产的企业。

群策科技的收入主要来自 FCBGA 载板的销售。下表所示为年度按产品类别划分的 IC 载板制造及销售的收入、销量及平均售价明细。

据招股书介绍，群策科技的苏州生产基地建筑面积超过 17.40 万平方米，包括一个 FCCSP 载板、CSP 载板生产设施及两个 FCBGA 载板生产设施；公司的黄石生产基地建筑面积超过 5 万平方米，主要负责前端 FCBGA 载板的生产流程，以支持苏州生产基地的生产作业。公司根据两大生产流程主线制造产品：一种生产流程用于生产 FCBGA 载板，另一种生产流程用于生产 FCCSP 载板及 CSP 载板。由于产品的技术特性和规格不同，FCCSP 载板、CSP 载板生产设施和 FCBGA 载板生产设施之间的生产设备不可互换。

招股书显示，在过去的 2023 年、2024 年和 2025 年，群策科技的营业收入分别为人民币 27.94 亿元、36.59 亿元和 36.03 亿元，相应期间的净利润分别为人民币 6.86 亿元、9.24 亿元和 6.47 亿元。

来源：

整理自港交所官网、企业招股书