比亚迪发布了其首款自研 4 纳米车规级智能驾驶芯片 " 璇玑 A3"，单颗算力约为 700TOS。此前，蔚来、小鹏、理想已先后推出并量产自研智驾芯片。比亚迪董事长王传福将智驾芯片视为智能化时代的关键基础设施，并提出 " 电动化上半场看电池，智能化下半场看芯片 " 的观点。此前比亚迪的芯片研发主要集中在功率半导体和车规控制芯片领域。中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅指出，璇玑 A3 具备先进性，但算力数值不能完全反映芯片整体能力，该芯片距离大规模量产装车尚有距离。在智能化趋势下，整车企业正从传统分工模式转向更深度的技术整合。自研智驾芯片有助于车企保持技术先进性、实现产品差异化，并降低供应链不确定性。尽管前期投入高，但在装车规模足够大的情况下，有望形成成本优势。然而，对于规模较小或技术积累不足的车企，采购成熟方案可能更为现实。未来，自研与外采两种路径或将长期并存。行业可能出现分化：少数企业深度整合芯片、系统与软件能力，多数企业则基于通用方案进行二次优化。第三方智驾芯片供应商的市场空间可能受到挤压，但仍会参与整车企业的智能化开发过程。对消费者而言，关注点在于芯片带来的实际体验差异，而非芯片制造商身份。随着璇玑 A3 的发布，比亚迪及其他自研芯片车企面临的真正考验在于能否将芯片能力有效转化为用户可感知的产品体验。