6 月 2 日至 5 日，2026 台北国际电脑展（COMPUTEX）盛大举办。本次展会以 "AI Together " 为主题，汇聚了全球超 1500 家科技企业，集中展示 AI 运算、边缘计算、智能硬件、先进元器件与跨域集成解决方案，成为全球科技产业与硬件创新的重要风向标。

深耕声学领域二十余载的泉声电子重磅参展，展示多项最新声学技术与产品开发成果，首发无氟麦克风、防水喇叭、OWS 双磁路驱动单元，以创新材料和声学精密技术，为蓝牙耳机、监听耳机、无线麦克风、专业录音提供高性能、高价值的声学解决方案。

展会现场，泉声电子展台吸引全球众多方案商、品牌商驻足，它们针对无氟环保、防水喇叭、高端振膜等技术展开深度洽谈。

三大声学方案集中亮相，引领行业技术升级

业界首款无氟麦

顺应全球日趋收紧的 PFAS 管控趋势，泉声电子推出无氟 ECM 麦克风，采用自研的无氟驻极薄膜新型材料，在实现环保合规的同时，表现优异的声学性能与质量稳定性，在关键参数指标上与传统 FEP 含氟麦克风基本一致，产品适用于消费电子、通讯设备及 IoT 终端等。

产品核心亮点：

- 无氟材料设计

- 高灵敏度、低噪声、高稳定性

- 客制化尺寸

- 兼容性高

- 通过 SGS 认证

防水喇叭

面向智能设备户外化、运动化趋势，泉声电子同时带来了多尺寸防水防尘扬声器系列。产品在高性能防护的基础上，通过专属腔体结构与振膜调校，实现优异低频表现与饱满音色。可灵活定制为独立单体或完整声学模组，广泛应用于智慧家居、运动穿戴、户外设备、IoT 终端产品。

- 多尺寸产品选择

- 优异低频表现与声音能量

- 防水防尘设计

- 支持整合为完整声学模组

耳机喇叭单体

多年来，泉声电子一直投入大量资金，研发金属振膜、玻璃振膜、碳纤维振膜、石墨烯振膜等技术。今年泉声电子更进一步携手欧美合作伙伴，针对高端耳机与专业音频设备，推出航天级复合材料的新一代耳机振膜技术，为高端耳机市场带来更多可能性。

- 航天级复合材料振膜

- 高解析与低失真表现

- 优异刚性与轻量化设计

此外，在展会上泉声电子还推出了 OWS 双磁路驱动单元，该新品创新采用双磁铁、大开孔设计，最大功率可以达到 35mW，尺寸为 11 x 40。

我爱音频网总结

从无氟麦克风、防水喇叭，到航天级复合材料的新一代耳机振膜、OWS 双磁路驱动单元，泉声电子在 2026 台北国际电脑展上再次展现了极具创新性的新技术成果，有益巩固在声学元器件领域的领先地位。我爱音频网将持续追踪 COMPUTEX 展会上，更多优秀声学元器件方案。