快科技 6 月 9 日消息，韦德布什证券最新报告显示，英伟达 Grace Blackwell 系统（GB300/B300）需求持续高涨，客户反馈采购难度不断加大，交货周期延长。

多位分析师表示，该系列芯片交货周期不断延长，本轮供应紧张程度，是 Ampere、Hopper 架构周期以来从未出现过的情况。

分析师将供应紧张归结为两方面因素：其一，全球 AI 基础设施建设的需求增长速度远超预期；其二，与 Blackwell 系统配套的高带宽内存（HBM）及先进封装产能构成供应链瓶颈。

据 TrendForce 预计，2026 年 Blackwell 方案将占英伟达高端 GPU 出货量的 71%，英伟达下一代 Rubin 架构虽已向部分顶级合作伙伴送样，预计今年下半年大规模出货。

尽管供应受限，报告指出英伟达在整个技术生态系统中处于主导地位，已提前锁定 2026 年、2027 年的 DRAM 和 HBM 供应，在供应链布局上领先竞争对手。

对于其余芯片设计、云服务、设备制造类企业而言，扩充零部件供给以应对需求增长，都会遇到相似阻碍，部分企业面临的挑战更为严峻。

黄仁勋此前表示，这场由 AI 智能体驱动的内存短缺绝非短期波动，全链路供应链均处于严重跟不上需求的状态。

目前全球仅有三星、SK 海力士和美光三家具备 HBM4 量产能力，三家 2026 年的全部 HBM 产能已被客户买断，核心客户甚至提前把产能锁定到了 2028 年。

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