格隆汇 6 月 9 日｜6 月 9 日午后，国产设备、材料股延续强势。截至发文，半导体设备 ETF 招商（561980）拉升上涨 6.09%，成份股富创精密、沪硅产业 20cm 涨停，立昂微、中晶科技 10cm 涨停，中巨芯 -U、晶升股份、上海合晶涨超 16%，中微公司、北方华创、拓荆科技、长川科技多股拉升。

消息面迎密集催化。SK 海力士此前计划五年产能翻倍，英伟达敦促其进一步扩大产能匹配指数级增长的 AI 算力需求。受台积电先进封装产能限制，谷歌已向英特尔下达逾 300 万颗自研 TPU 芯片订单，计划 2028 年前生产。马斯克采访表示真正的瓶颈在于芯片制造能力，指出美光的产能远不及芯片实际需求。

国内方面，长鑫存储二季度已正式开启大规模设备招投标，计划优先采购国产设备，全年设备采购需求达 50-60 亿美元，扩产规模明确。瑞银上调 2027/2028 年中国晶圆厂设备支出同比增速预测从 6%/1% 大幅上调至 18%/14%，同时大幅上调北方华创、中微公司、盛美上海目标价，幅度达 34%-48%。

SEMI 数据显示，2026 年 Q1 全球半导体设备出货金额 365.5 亿美元同比 +14%、环比 +1%，单季度销售额创纪录，系 AI 相关的先进逻辑芯片、DRAM 和先进封装的产能扩张和技术升级持续驱动。WSTS 预计 2026 年全球半导体增长 90%，达到 1.5 万亿美元，主要由存储芯片驱动，同比增加 250%，逻辑电路预计 2026 年增长 37%。

半导体材料方面，截至 6 月 5 日，受原材料钨出口管制影响，六氟化钨高端品级价格快速上涨，其中 6N 级产品报价在 220-300 万 / 吨区间，较 4 月初价格涨幅超过 190%。据汉鼎智库，目前我国 8 英寸硅片国产化率已达 60%，12 英寸大硅片打破海外垄断，沪硅产业、立昂微等龙头实现规模化量产，国产化率提升至 10%-15%。

银河证券指出，存储扩产、海外涨价、国产替代三重逻辑持续兑现，六氟化钨供给收紧，日企硅片涨价带动国内硅片回暖，MLCC 涨价、mSAP 工艺拉动相关材料需求。在存储扩产与晶圆厂高稼动预期下，中微、华海清科、北方华创、芯源微接连上调订单指引；武汉 380 亿美金存储扩产规划提振，两存 IPO 过会、扩产招标落地，长期订单支撑充足，半导体设备板块回调后配置价值凸显。

中证指数官网数据显示，半导体设备 ETF 招商（561980）跟踪中证半导体产业指数，覆盖中微公司、北方华创、拓荆科技等核心设备公司和南大光电、中船特气等材料龙头，i 寒武纪、海光信息、中芯国际芯片设计 / 制造龙头，前十大集中度 75%，成份股中 " 长鑫存储 " 含量约 53%，深度受益存储扩产大周期。

数据显示，截至 6 月 5 日，该指数 2020 年以来累计涨超 390%、近一年涨超 140%，均在科创芯片、半导体材料设备等同类指数中位居第一，呈现更高反弹锐度。