6 月 9 日，晶升股份（SH688478，股价 65.22 元，市值 90.24 亿元）披露《关于 2025 年年度报告信息披露监管问询函的回复公告》。此前，上海证券交易所（以下简称 " 上交所 "）就公司 2025 年年报下发监管问询函，重点围绕收入确认规则、业绩大幅变动、应收账款管理、存货结构、客户与供应商情况、募投项目进展等提出系列问题。

针对监管提出的各项疑问，晶升股份作出解释说明。公告显示，公司 2025 年营收、净利润同比出现明显下滑，应收账款账龄、存货规模、客户集中度等数据成为监管关注要点；与此同时，公司身处半导体设备国产替代的景气赛道，核心募投项目却两度变更方案，且建设周期多次延后，这些现象也引起关注。

收入、库存、应收账款等核心指标被问询

上交所就公司 2025 年经营数据、收入确认、应收账款、存货、上下游合作等财务相关事项提出问询。公告显示，晶升股份 2025 年实现营业收入 11552.51 万元，同比 2024 年下降 72.82%；归属于上市公司股东净利润 -3833.05 万元，同比 2024 年下降 171.32%。而在未修正的业绩快报中，公司营业总收入为 22722.34 万元，归属于母公司所有者的净利润为 -3509.73 万元。最终 2025 年营业收入较业绩快报调减 11169.83 万元，调减比例 49.16%。

针对业绩快报与正式年报营业收入存在差额的问题，公司表示，该调整由会计师结合设备实际运行状态、付款进度，按照谨慎性原则调整收入确认时点所致，公司收入确认政策未发生变更。相关设备已完成安装调试，对应收入预计于 2026 年上半年确认。

对于应收账款，交易所关注到公司 1 年以上应收账款占比、坏账计提比例及单项计提金额出现变动。年报显示，2025 年末公司应收账款账面余额 9316.40 万元，1 年以上应收账款占比 72.88%，较 2024 年末的 53.95% 大幅上升。按单项计提坏账金额 1599.92 万元，同比增加 413.13%。同期，公司应收票据账面余额 8552.35 万元，同比增加 174.75%。《每日经济新闻》记者注意到，前五大应收货款方中，有 3 个为 2025 年前五大客户。

公司解释，2025 年下游碳化硅、光伏行业波动，部分客户资金周转放缓，客户根据自身回款计划陆续回款。其中，部分客户因自身经营、诉讼事项等情况，公司预计部分款项无法收回，已对相关应收账款单项计提坏账准备。

此外，存货和合同负债指标也引起关注，2025 年末公司存货账面余额同比增长 19.64%，其中发出商品同比增幅达 142.61%，发出商品跌价计提比例为 1.56%，低于库存商品 16.10%、原材料 12.07%。交易所询问发出商品情况与本期收入调整事项是否存在关联。

公司表示，2025 年末，公司发出商品余额 14422.15 万元，其中客户一发出商品余额为 10792.05 万元，主要系该业务收入的确认时间点调整所致。除此之外，其他客户发出商品余额与收入调整事项无关联。

发出商品跌价计提比例显著低于库存商品、原材料的合理性方面，公司解释，2025 年末，公司发出商品跌价准备计提比例低于原材料和库存商品，主要原因系报告期期末发出商品均有对应的销售合同，按照上述发出商品跌价计提方法，根据合同价格减去估计的销售费用和相关税费后的金额，确定其可变现净值，可变现净值低于存货成本的情形相对较少。

问询函还关注到客户集中度问题。2025 年公司前五名客户销售额合计占总营收比例达 97.90%。公司称，下游客户主要为半导体级硅片及碳化硅材料厂商，下游应用行业具有技术壁垒高、研发周期长、资金投入大、下游验证周期长等特点，市场集中度较高。针对供应商相关问询，公司说明合作主体、采购内容，确认合作方与公司无关联关系，采购定价公允。

一募投项目两度变更，截至上年末实际投入仅百万元

上交所就晶升股份 " 半导体晶体生长设备总装测试厂区 " 募投项目提出问询，要求说明项目进展缓慢、多次变更实施地点和方式、工期延期的原因，判断项目是否存在实质性障碍，并评估项目可行性。

据公告数据，该募投项目总预算 20255 万元，截至 2025 年末累计投入 136.74 万元。项目已两次变更实施地点与实施方式，原定 2025 年 12 月 31 日的完工时间，延期至 2027 年 12 月 31 日。

公司表示，项目受到下游应用领域及半导体等行业短暂调整期及供需错配等影响。公司明确，该项目用地出让手续已完成，项目建设方案在公示阶段，预计下半年开工建设，不存在土地权属、规划障碍。该项目不存在实质性推进障碍。