据韩联社 6 月 10 日报道，企业数据研究机构 CEO Score 发布的报告，三星电子 2023 年设备投资（CAPEX）为 52.1531 万亿韩元、研发投入（R&D）为 37.7404 万亿韩元，合计 89.8935 万亿韩元，位居全球十大半导体企业首位。

其总投资规模较第二名中国台湾台积电（69.4109 万亿韩元）高出超 20 万亿韩元。研发投入单项亦居第一，领先第二名英伟达（26.3347 万亿韩元）超 10 万亿韩元。榜单第三至第十分别为英特尔（40.4499 万亿韩元）、SK 海力士（35.0450 万亿韩元）、英伟达、美光、博通、高通、AMD（12.9562 万亿韩元）及德州仪器（9.4407 万亿韩元）。

近五年间，三星电子设备与研发总投资持续增长，从 2021 年 72.2307 万亿韩元升至 2024 年 88.7398 万亿韩元。尽管 2023 年行业陷入 " 半导体寒冬 "，其营业利润下滑 84.9% 至 6.5670 万亿韩元，仍投入 88.8739 万亿韩元，相当于利润的 13.5 倍。业内认为，此举为 2024 年起 " 半导体超级周期 " 奠定基础。

CEO Score 指出，行业高景气下，奖金与利润分配争议或成企业新压力，但持续投入仍是核心竞争逻辑。