$ 国机精工 ( SZ002046 ) $   06:55:00 【无线芯片嵌入单晶金刚石后突破散热瓶颈】财联社 6 月 10 日电，美国麻省理工学院研究团队给氮化镓芯片嵌入一层超薄单晶金刚石，突破了高功率无线芯片散热瓶颈，并制备出性能创纪录的无线功率放大器，为 6G 通信、卫星互联网等高功率电子设备提供了新的芯片级热管理方案。相关成果在 2026 年 IEEE 国际微波研讨会上发布。 

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