近日，合肥晶合集成电路股份有限公司（简称 " 晶合集成 "）向香港联合交易所递交 H 股上市聆讯后资料集。该文件为上市相关草拟版本，内容尚未最终定稿，仍存在补充、修订的可能，暂不作为正式招股文件，亦不构成任何证券发售要约或投资邀约。

据资料披露，晶合集成是国内领先的 12 英寸纯晶圆代工企业，主营业务聚焦显示驱动芯片（DDIC）、图像传感器（C）、电源管理芯片（PMIC）、逻辑芯片（Logic IC）及微控制单元（MCU）等产品晶圆代工，技术节点覆盖 150nm 至 40nm，同时已完成 28nm 逻辑芯片平台研发并推进试产，40nm 高压 OLED DDIC、55nm 堆栈式 CIS 等产品已实现量产。

从行业地位来看，依托差异化制程与规模化生产能力，2020 至 2025 年，晶合集成在全球前十大晶圆代工企业中产能及营收增速位居全球第一。2025 年按营收统计，公司位列全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业；在 DDIC 晶圆代工领域，公司更是以 23.3% 的市场份额位居全球首位。

财务数据方面，2023-2025 年公司经营保持稳步增长。三年营业收入分别为 71.83 亿元、91.20 亿元、103.88 亿元；对应毛利率依次为 20.3%、25.2%、22.7%；归母净利润分别为 1.19 亿元、4.82 亿元、4.67 亿元。收入结构上，DDIC 曾是核心营收来源，占比逐年回落，而 CIS、PMIC 等业务收入快速增长，产品结构持续优化。区域营收方面，中国大陆为第一大市场，中国台湾及其他地区亦贡献可观收入。

产能层面，2023 至 2025 年公司 12 英寸晶圆年实际产量分别为 957.4 千片、1357.2 千片、1667.6 千片，产能利用率逐年提升，2025 年达到 100.8%。截至 2025 年 12 月 31 日，公司合计拥有专利 1374 项，其中发明专利 1057 项，研发实力雄厚，研发人员占比处于行业较高水平。

客户与供应商方面，公司客户群体集中，前五大客户收入占比在 57.9%-64.2% 区间，符合晶圆代工行业特征；前五大供应商采购占比维持在 35% 左右，供应链整体稳定。

股权结构上，合肥市建设投资控股（集团）有限公司为公司控股股东，通过直接及间接方式合计控制公司约 39.71% 股本。晶合集成目前已在上海证券交易所科创板上市，此次推进 H 股上市，募资拟用于新一代 22nm 技术平台研发、AI 智能研发生产体系搭建、香港研销中心建设，以及补充日常运营资金。

资料同时提示了公司经营与上市相关多项风险：半导体行业技术迭代快、市场竞争激烈，行业周期性波动或将影响经营业绩；公司收入曾高度依赖 DDIC 单一品类，存在业务集中风险；此外，国际贸易政策、出口管制、供应链稳定性、人才储备、海外资本市场波动、A/H 股市场差异等因素，也均可能对公司发展及 H 股股价带来不确定性。

针对港交所上市规则相关要求，晶合集成已就管理层驻港安排、联席公司秘书任职、持续关连交易、后续投资事项等多项条款向联交所提出豁免申请并获得批准。同时公司披露，2026 年一季度营收同比增长 10.3%，但受产能扩张带来折旧增加、市场定价压力等影响，毛利及净利润有所下滑，预计 2026 年全年净利润较 2025 年将小幅减少。