经济观察网 圣邦股份已通过港交所聆讯进入港股 IPO 冲刺阶段，募资重点投向高端领域研发，同时存在存货及供应链相关风险。 公司已于 2026 年 6 月 4 日通过港交所聆讯，迈入港股 IPO 最后冲刺阶段。根据招股书，此次募资将重点投向车规级芯片、服务器电源管理 IC、传感器等高端领域研发，并计划每年新增 500 多名研发人员。港股上市是公司引入国际资本、加速全球化战略的关键一步，其定价和上市后的表现值得关注。

业务进展情况：

在 AI 服务器、光模块等高增长领域的客户导入和收入贡献，汇丰研究预计其网络与计算业务收入占比将在 2026 年提升至 20% 以上。

行业与风险分析：

需留意存货与供应链风险。公司存货从 2023 年底的 9.01 亿元升至 2025 年底的 14.48 亿元，且存货减值逐年上升，若需求不及预期可能带来减值压力。同时，作为 Fabless 模式公司，其前五大供应商采购占比超九成，供应链高度集中。

以上内容基于公开资料整理，不构成投资建议。