据港交所6 月 10 日披露，合肥芯碁微电子装备股份有限公司 ( 简称：芯碁微装 ( 688630.SH ) ) 通过港交所主板上市聆讯，中金公司为其独家保荐人。

招股书显示，芯碁微装是全球最大的 PCB 直接成像设备供应商，于 AI 时代提供 PCB 直接成像设备及半导体直写光刻设备。公司凭借在核心高精度微纳光刻技术研发以及将自有技术应用于各种创新应用的成熟能力，致力于为全球客户制造、销售及维护直接成像及直写光刻设备。

根据灼识咨询的资料，按 2025 年收益计，公司在全球直写光刻设备供应商中排名第四，市场份额为 9.4%。作为全球直写光刻设备行业最重要的分部之一，全球 PCB 直接成像设备行业的竞争格局相对集中，于 2025 年前五大 PCB 直接成像设备供应商合计市场份额约为 59.1%。

根据同一资料，按 2025 年的营业收入计，芯碁微装是全球最大的 PCB 直接成像设备供应商，市场份额为 18.8%。于同年，按营业收入计，公司最接近的竞争对手的市场份额为 15.7%，而其他主要竞争对手的市场份额亦相若。

截至 2025 年 12 月 31 日，芯碁微装是全球唯一一家商业化产品覆盖全部 PCB、IC 载板、先进封装及掩膜版应用的公司，是国内仅有的两家商业化产品覆盖先进封装应用的公司之一，也是国内仅有的三家产品覆盖掩膜版应用的公司之一。

截至 2026 年 6 月 8 日，芯碁微装在中国合肥拥有一个生产基地，包括一期及二期。合肥生产基地（一期）于 2021 年投产，专门生产高端 PCB 直接成像设备、晶圆级封装直接成像光刻设备及 FPD 设备。于往绩记录期间，公司合肥生产基地（一期）于 2023 年、2024 年及 2025 年的有效产能利用率分别为 89.1%、96.9% 及 100.2%。

合肥生产基地（二期）已于 2025 年 9 月开始初步试运行，专门生产自动缐系统、高端 PCB 直接成像设备、激光钻孔设备、晶圆级封装直接成像光刻设备及平板显示器设备。于初步试运营阶段，截至 2025 年 12 月 31 日，合肥生产基地（二期）已生产 48 条自动化生产线以支持 96 台 LDI 设备。

行业方面，全球直写光刻设备的市场规模预计将从下列 2024 年的人民币约 112 亿元增长至 2030 年的人民币约 190 亿元，期间复合年增长率为 9.2%。随着电子产品高性能、多功能及小型化的趋势，全球印制电路板行业正不断升级。全球印制电路板行业的市场规模于 2024 年约为人民币 4,394 亿元，预计到 2030 年将达到约人民币 5,742 亿元，复合年增长率为 4.6%。其中，全球高端印制电路板行业的市场规模预计将由 2024 年的人民币约 1,978 亿元增长至 2030 年的人民币约 2,932 亿元，复合年增长率为 6.8%。

财务方面，2023 年度、2024 年度、2025 年度，该公司营业收入分别约为 8.29 亿元、9.54 亿元、14.08 亿元人民币；同期，该公司年内利润分别约为 1.79 亿元、1.61 亿元、2.9 亿元人民币。