Counterpoint 公布了 Q1 手机芯片市场份额数据，该季度受到了持续的存储涨价波及，SoC 芯片出货量下滑 8%，联发科继续位列榜首，华为海思排在市场第六。

PChome 6 月 11 日消息，Counterpoint 公布了 Q1 手机芯片市场份额数据，该季度受到了持续的存储涨价波及，SoC 芯片出货量下滑 8%。利润较低的廉价机型销量不佳，而利润率更高的高端高性能机型则能够更好地消化成本上涨的冲击。

联发科仍是全球头号手机芯片供应商，优势却在不断被蚕食。其市场份额已从 2025 年第一季度的 38% 下滑至 32%，造成下滑的主要原因是入门级和中端市场，作为联发科的传统优势市场，被居高不下的存储成本严重影响了出货。

在高端市场中，联发科不太可能推出升级版天玑 9500+，手机厂商更倾向于使用现有的天玑 9500 芯片。与此同时，天玑 8400 芯片在中端市场表现亮眼，带动了相关出货量增长，搭载该芯片的 OPPO Reno 系列等机型市场反响热烈。

高通以 23% 的市场份额位居次席，其市场份额同样出现同比下滑。三星 Galaxy S26 系列是下滑的重要原因之一，该系列不仅发布时间较晚，部分机型还采用了三星自研的 Exynos 2600 芯片。面向入门级和中端手机的骁龙 4 系和 6 系芯片，也因为存储成本原因销量受挫。

尽管苹果芯片仅供应自家产品，但受 iPhone 17 系列强劲需求的推动，苹果 A 系列芯片出货量实现增长，最终以 19% 的市场份额排在第三。

紫光展锐则凭借入门级产品稳定出货，获得了 14% 的市场份额。其 T7250 芯片成为 4G 手机的热门选择，T8300 芯片则帮助紫光展锐稳固了在 5G 市场的份额。

三星方面，Exynos 芯片出货量较 2025 年第一季度有所增长，随着越来越多的 Galaxy 机型开始采用自研芯片，预计三星未来可以稳住市场份额。

华为海思以 4% 的市场份额排在第六，出货量在第一季度略有下滑。不过，好消息是搭载麒麟 9000 系列高端芯片的华为手机需求旺盛，在畅享系列和 nova 系列的新机推出后，华为有望在 Q2 季度挑战三星。