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（来源：泡财经）

在收购计划披露近半年后，紫光国微（002049.SZ）并购方案迎来新进展。6 月 8 日，公司召开 2026 年第二次临时股东大会，审议通过了《关于公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易方案的议案》等全部议案。

根据此前披露的重组草案，紫光国微拟筹划以发行股份及支付现金的方式，作价 19 亿元收购瑞能半导体科技股份有限公司（下称 " 瑞能半导 "）100% 股权。同时，拟向不超过 35 名特定投资者募资不超过 3.96 亿元，全部用于支付本次交易现金对价以及相关费用。

全球能源转型与汽车电动化浪潮，为功率半导体带来了确定性长期需求。作为国内特种集成电路龙头，紫光国微在聚焦特种集成电路、智能安全芯片为两大核心主业的同时，近年来积极发展功率半导体，已具备碳化硅功率器件、车规级功率器件的自主研发和制造能力，现有的功率器件产品以 MOSFET 和 IGBT 为主。

被收购方瑞能半导是国内领先的功率半导体 IDM 企业，拥有吉林晶圆厂、北京晶圆厂、上海金山模块厂等生产基地，主要产品包括晶闸管、功率二极管、碳化硅二极管，其他主营业务产品还包括碳化硅 MOSFET、IGBT 及功率模块等，细分产品晶闸管保持市占率国际领先，碳化硅二极管保持市占率国内领先。此外，瑞能半导覆盖欧美亚等多区域一线品牌，国际渠道优势显著。

业绩层面，瑞能半导 2025 年实现营业收入 8.71 亿元，同比增长 11.09%；归母净利润 4715.16 万元，同比增长 145.73%，盈利质量大幅提升。目前，北京工厂一期产能正逐步达产，待二期建成、整体产能完全释放后，将为后续业绩增长提供有力支撑。根据兴华会计师出具的《备考审阅报告》，在不考虑募集配套资金情况下，瑞能半导并表之后，紫光国微的营业收入将提升 14.12%，资产总额提升 13.51%。

IDM 模式正成为功率半导体企业争夺市场份额的关键竞争力。通过本次收购，紫光国微将补齐功率半导体制造短板，在功率半导体领域实现由 Fabless 向 IDM 模式的关键转型，完善半导体产业链布局，进一步巩固现有行业优势地位，增强上市公司在半导体产业的综合竞争力，为未来增长注入强劲动力。

收购优质资产只是开始，真正的价值创造源于业务整合与协同。本次交易完成后，紫光国微将与瑞能半导开展深度协同合作，充分整合双方的资源与渠道，发挥双方在客户资源、业务开拓、采购运营、技术研发等方面的协同效应，为上市公司带来新的盈利增长点。

为加强前瞻性技术研究和产业链建设，紫光国微于 2025 年 12 月成立中央研究院，积极布局前沿技术与新兴领域：面向自动驾驶、具身机器人、低空飞行器等应用的端侧 AI 芯片新架构、新模型和高效算法研究；基于二维材料器件的新型存储器和特种芯片；高性能特种图像传感器芯片等，进一步提升上市公司科研能力、创新能力、科技成果转化能力。

业内人士指出，随着全球能源转型加速和智能化浪潮的兴起及新兴产业的蓬勃发展，这家特种集成电路龙头通过外延并购与内生增长的双轮驱动，正在加速向国际一流综合半导体企业方向稳步迈进。

展望 2026 年，国家 " 十五五 " 规划宏图启动之年，集成电路产业作为数字经济的核心支撑产业，迎来了前所未有的战略机遇期。紫光国微将持续优化业务布局与管理体系，锚定全年经营目标，做精产品、做强技术、做大市场、做优服务，统筹资源推动核心业务稳健发展。