三星也吃不上肉

台媒《工商时报》报道，尽管台积电在 2026 年第二季度将其 3nm 工艺的月产能提升至 16 万至 17.5 万片的历史新高，但仍然无法满足来自 AI 芯片客户的旺盛需求。供不应求的局面正迫使台积电酝酿约 15% 的价格上调，而 AI 客户在三星良率不佳的情况下，几乎别无选择。

3nm 制程凭借其在性能、能效和成本之间的均衡表现，已成为当前 AI 芯片的首选节点。包括 NVIDIA、AMD 以及多家定制化 AI 加速器厂商在内的客户，都在争抢台积电的 3nm 产能。然而，由于全球仅有台积电能够以高良率大规模量产 3nm，其产能扩张速度始终追不上下游需求的爆发式增长。即便月产能已经达到 17.5 万片，供需缺口依然存在。

这一紧张状况预计将传导至更先进的 2nm 节点。虽然台积电正在加速推进 2nm 的量产，但由于从 3nm 迁移到 2nm 涉及高昂的设计成本和较长的验证周期，大部分 AI 客户短期内仍会停留在 3nm。台积电显然也预见到了未来的需求高峰，计划投资约 286 亿美元新建三座工厂，力求在 2nm 量产一年内将月产能推高至 14 万片，从而超越 3nm 的爬坡速度。

面对产能无法满足订单的困境，台积电已向客户释放出涨价信号，预计涨幅在 15% 左右。这对于本就面临高昂 BOM 成本的 AI 芯片厂商而言，无疑是雪上加霜。然而，他们几乎没有可行的替代方案。

三星电子虽然也提供了 2nm GAA（全环绕栅极）工艺，但目前其良率仅维持在 60% 左右，远未达到大规模量产的要求。即使部分 AI 客户出于供应链多元化考虑，可能向三星下达少量试探性订单，但短期内三星还无法成为台积电的真正对手。业界普遍认为，除非三星能够迅速提升良率并稳定产能，否则 AI 芯片厂商仍将不得不承受台积电的产能瓶颈与涨价压力。

从长远来看，台积电与三星之间的竞争格局将直接影响 AI 硬件的发展成本和交付周期。就目前而言，台积电仍牢牢掌握着高端逻辑芯片的 " 命门 "，而 AI 客户们只能一边接受涨价，一边祈祷产能能再多一些。

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