$ 飞凯材料 ( SZ300398 ) $   飞凯材料与英特尔存在实质合作关系，飞凯是英特尔在半导体先进封装材料领域认证的核心国产供应商，双方合作围绕 AI 芯片、先进封装等领域展开，已有多款产品量产交付。

合作核心内容

合作定位：双方建立正式全球头部客户合作关系，联合开发适用于 AI 算力芯片、高性能计算芯片的先进封装解决方案，聚焦 Chiplet 小芯片封装、CoWoS 工艺等前沿方向，飞凯还通过美国子公司配套英特尔北美封装厂，保障供应链稳定。

已量产交付产品：

环氧塑封料 ( EMC ) ：低翘曲、高导热，适配英特尔高端 CPU/GPU、HBM 封装需求；

ULA 超低锡球：50 μ m 级微球，满足 HBM 与 2.5D 封装堆叠需求，提升信号传输效率，已量产交付；

倒装芯片底部填充胶 ( MUF ) ：适配英特尔 CoWoS 先进封装工艺，增强芯片可靠性；

湿电子化学品：包含显影液、蚀刻液、去胶液，覆盖制程与封装多个环节。

在研 / 待放量产品：晶圆临时键合胶 ( TBA ) 已通过英特尔认证，预计 2026 年规模化上量；液体模封料 ( LMC ) 、颗粒封装料 ( GMC ) 专为 HBM 存储封装设计；光刻用光引发剂 ( TMO ) 已送样验证；混合键合膜 ( HBF ) 布局下一代 Chiplet 技术。

产能配套

飞凯正在建设苏州凯芯十亿级半导体新材料基地，产能规划聚焦先进封装配套材料，扩产产能定向匹配英特尔全球先进封装扩产需求，预计 2026 年下半年投产，可进一步支撑双方合作的产能需求。目前飞凯材料官方未披露与英特尔合作的直接交易金额，公开信息中仅可查询到飞凯为匹配双方合作需求所投建产能项目的投资规模：

苏州张家港半导体材料生产基地（苏州凯芯）：总投资超过 10 亿元人民币，主要建设半导体专用材料（光刻胶、G5 级超高纯溶剂、半导体湿制程化学品等）及配套材料生产线，预计 2026 年下半年建成投产

安徽池州东至生产基地：总投资约 10 亿元人民币，建设包含新型光引发剂、显示材料等品类的合成材料生产线，目前处于建设前期阶段，达产后预计年产值 18 亿元以上

飞凯材料是英特尔认证的国产核心材料供应商，为英特尔高端芯片封装提供关键材料，双方聚焦 AI 算力芯片、先进封装工艺等方向深度合作，多款核心产品已实现量产交付，但关于双方具体合作订单金额暂未公开披露。

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