> 2026 年 6 月 11 日，北京君正集成电路股份有限公司在投资者互动平台作出简短回应：" 公司积极寻求国内代工资源。" 这句表态，来自一家在车规级利基存储市场全球排名前列的中国芯片设计公司，不仅关乎其自身产能瓶颈的破解，更折射出中国科技企业在供应链自主化进程中的关键落子。 ## 业绩爆发遭遇产能天花板 北京君正 2026 年第一季度的业绩堪称亮眼：实现营业收入 **15.6 亿元 **，同比增长 **47.12%**；归属于上市公司股东的净利润达到 **3.2 亿元 **，同比大幅增长 **331.61%**。 驱动增长的核心引擎是存储芯片业务，该季度营收 **10.20 亿元 **，同比增长 53.6%，毛利率从 2025 年的 32% 跃升至 39%。 然而，作为一家采用 **Fabless（无晶圆厂）模式 ** 的企业，北京君正业绩释放的节奏 " 主要受制于供给端而非需求端 "。公司坦言，目前 **DRAM 产能整体紧张 **，投片进度受到一定影响，**3D DRAM 的投产预计会延后 **。 在存储芯片行业迎来量价齐升的超级周期时，上游晶圆代工的产能成为制约其抓住红利的关键瓶颈。 ## 代工布局：从四家伙伴到 " 积极寻求国内资源 " 为应对产能压力，北京君正已构建了多元化的代工网络。** 截至 2026 年 6 月 4 日，公司 DRAM 业务拥有四家代工伙伴 **，除了公开的力积电，** 新增的三家代工厂均有保密约定 **。当投资者直接询问 " 长鑫存储为你们代工了吗？" 时，公司并未正面确认，仅以 " 保密约定 " 回应。 一周后，北京君正进一步明确了战略方向—— " 积极寻求国内代工资源 "。这一转向背后存在多重逻辑： - ** 供应链安全考量 **：在当前地缘与供应链安全背景下，国内车企和 Tier1 供应商对 " 二供 / 多供 " 的需求强烈。北京君正作为国产方案的重要提供者，需要更可控的本土供应链支持。 - ** 产能保障需求 **：行业整体产能紧张，与国内代工厂合作有望提供更稳定、长期的产能保障。公司表示会 " 积极与代工厂就产能问题保持沟通 "。 - ** 支撑产品升级 **：北京君正 **LPDDR5 已在规划中 **，并计划开发 **3D NAND 产品 ** 以覆盖汽车座舱与智驾场景。国内代工资源的接入，能为这些高端产品的研发与量产提供制造支撑。 ## 车规存储市场的 " 硬核 " 卡位者 北京君正寻求代工资源并非无的放矢，其底气源于在高端利基市场构建的深厚壁垒。公司并未在消费级存储红海竞争，而是深耕准入严、认证周期长的车规存储领域。 根据弗若斯特沙利文的资料，2025 年北京君正位居 ** 全球车规级 SRAM 市场第一 **、** 车规级利基型 DRAM 市场第五 ** 以及 ** 车规级 NOR Flash 市场第四 **。 更为关键的是，公司是 ** 国内唯一实现车规级 LPDDR4/4X 全系列量产的企业 **，产品覆盖全球超过 70% 的主流车企，包括特斯拉、大众、比亚迪等。 > " 车规认证周期长达 2-3 年，一旦进入供应链便形成高壁垒。" 这一特性使得北京君正在国产替代的结构性窗口中占据先发优势。当前，国内车用 DRAM 市场约九成份额被美光、三星、SK 海力士三大海外巨头把持。在供应链安全成为刚需的当下，北京君正这类拥有完整全球车规认证体系的国产厂商，正成为替代浪潮中的核心受益者。 ## 行业趋势：利基存储的 " 超级周期 " 与国产崛起 北京君正的动作，是利基存储行业整体态势的微观缩影。受益于 AI 算力爆发，国际大厂将先进产能大幅转向 HBM 等高利润产品，导致成熟制程的利基存储供给收缩，行业正式迈入 ** 量价齐升的红利释放期 **。 与此同时，国产替代进程同步加速。以长鑫存储、长江存储为代表的中国制造企业崛起，带动了从晶圆到封测的全链路自主能力提升。国内封测龙头如长电科技、通富微电也在积极扩充先进产能。这为北京君正等设计公司寻求本土代工提供了坚实的产业基础。 ## 未来棋局：产品升级与资本助力 寻求国内代工资源，是北京君正为未来布局的关键一步。公司已二次向港交所提交上市申请，与兆易创新、东芯股份形成国内存储龙头 " 港股集结 " 的态势。资本市场的助力将支撑其业务扩张。 从产品线看，公司正从当前的利基型 DRAM、NOR Flash，向更先进的 LPDDR5 和 3D NAND 拓展。这一升级路径需要与代工厂在工艺、良率上进行深度协同。国内代工资源的开拓，不仅是为了解决眼前的产能焦虑，更是为中长期的产品迭代和市场地位巩固铺路。 北京君正的这一步，标志着一批中国科技企业正从单一的产品设计突破，转向主动构建包含本土制造在内的完整产业生态。在全球半导体竞争格局演变的背景下，这种供应链的深度本土化，正在重塑中国高科技产业的竞争力基础。