【CNMO 科技消息】近日，SK 海力士董事长崔泰源透露，公司计划到 2034 年将芯片晶圆产能提升至目前的三倍，以应对先进存储芯片需求增长，并为 AI 发展带来的新需求做准备。

SK 海力士

崔泰源表示，未来十年内，SK 海力士将持续扩大晶圆产能。晶圆是半导体制造的基础材料，通常为薄片状的晶体硅，用于承载集成电路和各类微型芯片。晶圆产能提升，意味着公司后续可支持更多存储芯片生产。

在当前市场环境下，先进存储芯片需求持续增加，产能保障已成为行业的重要课题。SK 海力士作为全球主要存储芯片厂商之一，此次提出长期扩产计划，目标是满足未来消费电子、数据中心以及 AI 相关应用对高性能存储产品的需求。崔泰源表示，随着 AI 逐步融入个人生活和企业运营，先进存储系统芯片的需求还将进一步扩大。

SK 海力士已启动这一计划的第一阶段，正在韩国建设 4 座晶圆厂，这些工厂预计将于明年前后建成。待相关项目完成后，SK 集团还计划将芯片工厂扩展至海外市场。根据现阶段规划，日本被视为潜在选址之一，原因包括其技术基础较强、拥有熟练劳动力以及较完善的产业基础设施。

受扩产计划消息影响，SK 海力士股价出现上涨，涨幅为 2.6%，至 21 万韩元。整体来看，公司此次提出的 2034 年目标，显示其正围绕先进存储和 AI 应用需求，提前布局未来产能。

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