芯联集成：拟设立合资公司实施芯联 12 英寸车规级数模混合芯片制造项目 项目计划总投资约 200 亿元

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19:12:56【芯联集成：拟设立合资公司实施芯联 12 英寸车规级数模混合芯片制造项目 项目计划总投资约 200 亿元】

《科创板日报》11 日讯，芯联集成 ( 688469.SH ) 公告称，公司拟与杭绍临空合作，投资芯联先进集成电路制造 ( 绍兴 ) 有限公司，作为芯联 12 英寸车规级数模混合芯片制造项目实施主体，建设一条 5 万片 / 月的 12 英寸集成电路车规级数模混合芯片生产线，主要技术和产品方向为 40/28 纳米 MCU/DSP、90/55 纳米 BCD/DrMOS 等模拟电路、55 纳米硅光 / 激光驱动等芯片。项目计划总投资约 200 亿元，其中资本金 120 亿元，芯联集成拟出资 30.12 亿元。本次投资事项完成后，公司对芯联先进的持股比例将由 100% 降低至 25.1%。

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2026-06-11 19:12:56 2442251 阅读

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