财联社 6 月 11 日讯（记者 吴雨其）AI 硬件主线的波动仍在延续。

6 月 10 日，CPO、光模块、电源链、数据中心基础设施等前期强势方向明显承压；今日盘面上，相关板块仍是资金博弈的焦点。

引发市场集中讨论的，是 SemiAnalysis 6 月 9 日发布的一份报告。

报告中下调了市场近期最关注的两条 AI 硬件技术路线预期：一是英伟达原生单端 800VDC 方案的大规模放量时间，二是 CPO 的规模化落地节奏。

报告称，英伟达原生单端 800VDC 方案的大规模出货被推迟至 2028 年及以后，而 ± 400VDC 仍预计在 2026 年下半年推进；CPO 方面，报告认为 2027 年的市场预期过于激进，Scale-up CPO 真正放量可能要到 2029 年。

对于市场而言，这份报告把此前被资金提前交易的 "2027 年兑现 "，改写成了 "2028 年以后甚至 2029 年兑现 "。在高估值、高涨幅、高一致预期的背景下，兑现时间本身就是估值的一部分。

800VDC 放量时间被后移

SemiAnalysis 在报告中提出，英伟达原生单端 800VDC 方案的大规模采用，即 800VDC 放量出货，被推迟至 2028 年及以后。相比之下，± 400VDC 方案仍预计在 2026 年下半年推进，主要服务于超大规模云厂商的自研 ASIC 部署。

报告给出的原因是，超大规模云厂商正在抵制采用由英伟达主导的单端 800VDC 架构。对于 Rubin 而言，800VDC 并非必须。从电网取 350V 至 450V 电压，升压至 800VDC，再降回 50VDC 给计算托盘供电，效率优势并不明显。SemiAnalysis 认为，云厂商可能更倾向于在降压至计算托盘前，以更高电压输送电力，而不是直接切换至英伟达方案。

这一区别对 A 股映射并不小。

此前市场交易 800VDC，核心逻辑是英伟达 Rubin 平台升级带动电源、UPS、连接器、配电设备、功率半导体等环节同步放量。若 800VDC 从 2027 年窗口后移至 2028 年以后，相关公司的远期成长空间未必消失，但短期业绩兑现节奏需要重新评估。

这也是电源链相关标的昨日承压的重要背景之一。对于已经提前涨过一轮的品种，市场并不一定需要产业逻辑被证伪，只要兑现时间被拉长，估值就会先受到冲击。

CPO 更像是 " 节奏降速 "

CPO 是报告中另一条更受关注的主线。

SemiAnalysis 认为，市场对 2027 年 CPO 落地的预期过于激进。对于 Scale-up CPO，其判断真正放量可能要到 2029 年；对于 Scale-out CPO，报告也计划下调 2026 年和 2027 年出货预测。

报告重点提到，CPO 系统级集成比市场想象更复杂，良率和经济性是主要瓶颈。以 Spectrum 6 CPO 为例，每颗 ASIC 配置 32 个 COUPE 光引擎，若单个光引擎贴装良率为 95%，整机系统良率只有约 19%。这意味着，CPO 从技术样机走向规模化商用，还要跨过封装、连接、装配和系统良率等多道门槛。

SemiAnalysis 并非否定 CPO 的长期趋势，而是认为市场此前对其商业化进度的预期过于乐观。

对于 A 股而言，这一点尤其关键。过去一段时间，光模块、CPO、硅光、PCB 等方向持续活跃，部分龙头股价屡创新高。资金交易的并不只是今年 800G、1.6T 光模块订单，而是已经把下一阶段 CPO、NPO、3.2T 甚至更远期技术路线提前纳入估值。

当 SemiAnalysis 把 CPO 放量窗口往后挪，市场自然会先砍远期预期。

但报告也并非全面利空光通信。SemiAnalysis 同时认为，未来几年更多 NPO 项目可能进入量产；在 CPO 延后背景下，可插拔光模块、铜连接、AEC 等方案仍可能延续更长时间。换句话说，短期被冲击最大的是 "CPO 马上放量 " 的预期，而不是 AI 网络需求本身。

高拥挤交易遇到 " 时间杀 "

从近期行情看，AI 硬件并不是第一次因为预期扰动出现剧烈波动。

在 AI 算力链持续演绎之下，光模块、PCB、电源、液冷、数据中心基础设施等方向已经成为市场共识度较高的主线。共识越强，交易越拥挤，短期负面信息对股价的冲击也越容易被放大。

SemiAnalysis 在报告中也提到，目前部分领域 " 仓位拥挤程度已经比基本面更重要 "。 这句话对应到盘面，就是近期强势品种对 " 兑现节奏变化 " 更加敏感。

对于成长股而言，估值本质上是对未来现金流的提前贴现。当市场原本假设某项技术将在 2027 年形成业绩贡献，而新的判断将其推迟至 2028 年甚至 2029 年，即使长期空间不变，短期估值模型也需要调整。

分歧已经出现，英伟达回应

值得注意的是，针对这份报告，机构间已经出现分歧。

摩根士丹利大中华区硬件与半导体团队针对该报告回应称，对 CPO 短期放量不及预期的判断与 SemiAnalysis 较为接近，但并不认同 800VDC 量产推迟至 2028 年的说法。摩根士丹利认为，供应链调研显示，800V 机柜仍将按计划在 2026 年下半年推进。

这也解释了今天盘面的分化：市场并没有简单把 AI 硬件逻辑全部否定，而是在重新区分哪些环节是订单已经兑现，哪些环节仍停留在远期技术预期。

英伟达方面也有回应。英伟达网络业务高级副总裁 Gilad Shainer 反驳了 SemiAnalysis 关于 CPO 延期的判断。他表示，Spectrum-X 以太网 CPO 交换机将按照原计划，于 2026 年下半年启动量产和客户爬坡交付，下半年 CPO 产品交付计划不存在延期。

Gilad Shainer 同时强调，市场混淆了 " 小规模商用验证 " 和 " 全网大规模替换 " 两个概念。2026 年下半年主要面向头部客户进行导入，2027 年稳步扩产，并非所谓全面停滞。他还表示，Rubin 服务器平台的光互联规划并未改变，CPO 与传统可插拔光模块将在较长时间内共存。

一份报告并不能决定产业方向，但可以改变短期定价锚点。对于近期涨幅较大的 AI 硬件板块而言，需要消化的是市场此前给未来买单的速度，是否走在了产业兑现之前。

不过，从机构视角来看，对于 AI 产业趋势本身，市场并未形成一致悲观预期。

东吴基金表示，近期全球市场受宏观因素影响波动有所增加，但人工智能产业进展较好。后续市场有望关注当前产业趋势相对确定、估值相对合理的算力等方向。

近期云计算大厂已给出相对乐观的资本开支指引，AI 算力虽然前期涨幅较大，但后续展望仍有望具备一定成长空间。同时，供应链细分领域技术创新多元，产业链或仍值得适当关注。

对于应用端，东吴基金表示，AI 应用涵盖 AI 消费电子、AI 软件、物理 AI 等多个方向，随着更多 AI 产品推出以及更多应用场景落地，相关方向的成长空间仍值得期待。其中，AI 消费电子短期或受制于上游存储产品涨价有所承压，但 AI 赋能消费电子的趋势仍在，未来创新周期亦值得关注。与此同时，近期 AI 新模型发布密集，或可关注其对相关产业的推动作用。