来源：新浪证券 - 红岸工作室

6 月 13 日消息，国家知识产权局信息显示，晶芯成（北京）科技有限公司、合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为 " 一种半导体器件的测试方法及测试装置 " 的专利。申请公布号为 CN122193862A，申请号为 CN202610644841.9，申请公布日期为 2026 年 6 月 12 日，申请日期为 2026 年 5 月 12 日，发明人刘至宜、汪小小、陈帅、张慧玲，专利代理机构北京布瑞知识产权代理有限公司，专利代理师张云鹏，分类号 G01R31/26、G01R19/165、G01R1/28。

专利摘要显示，本申请公开了一种半导体器件的测试方法及测试装置，属于半导体技术领域。针对半导体器件的击穿电压在准静态扫描时耗时较长而影响产能的技术问题，本申请在准静态扫描前识别合适的起始电压。即在准静态扫描前，先向半导体器件施加幅值介于关态电流与击穿判据电流之间的探针电流，并将所测得的对应电压作为起始电压。再以准静态测试条件从该起始电压递增，以确定击穿电压。基于前述探针电流的幅值特性，其对应的起始电压能够反映半导体器件电流‑电压特性曲线中由线性导通区域向非线性击穿区域转变的临界点。从该起始电压开始准静态扫描，能够有效跳过预击穿窗口域的无效量测，从而在确保测量结果准确、规避伪击穿的同时，显著缩短整体测试时间。

天眼查数据显示，晶芯成（北京）科技有限公司成立日期 2020 年 9 月 7 日，法定代表人朱才伟，所属行业为科技推广和应用服务业，企业规模为微型，注册资本 20 万人民币，实缴资本 20 万人民币，注册地址为北京市北京经济技术开发区科创十三街 29 号院一区 2 号楼 13 层 1302-C54。晶芯成（北京）科技有限公司共对外投资了 0 家企业，参与招投标项目 0 次，财产线索方面有商标信息 0 条，专利信息 231 条，拥有行政许可 1 个。

晶芯成（北京）科技有限公司近期专利情况如下：

晶合集成成立于 2015 年 5 月 19 日，于 2023 年 5 月 5 日在上海证券交易所上市，注册地址和办公地址均涉及安徽省合肥市。该公司是国内知名的 12 英寸晶圆代工企业，具备先进工艺研发与应用能力，投资价值凸显。

晶合集成主要从事 12 英寸晶圆代工业务，专注研发并应用先进工艺，为客户提供多制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司所属申万行业为电子 - 半导体 - 集成电路制造，涉及 MCU 概念、MR 头显、MiniLED 等概念板块。

2025 年，晶合集成营业收入为 108.85 亿元，在行业 7 家公司中排名第 4，与第一名中芯国际的 673.23 亿元、第二名华虹宏力的 172.91 亿元有差距，行业平均数为 166.12 亿元，中位数为 108.85 亿元。其主营业务中，集成电路晶圆制造代工收入 103.57 亿元，占比 95.14%。净利润方面，2025 年为 4.66 亿元，同样排名第 4，第一名中芯国际为 72.09 亿元，第二名赛微电子为 13.88 亿元，行业平均数为 9.67 亿元，中位数为 4.66 亿元。

合肥晶合集成电路股份有限公司近期专利情况如下：