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中微公司申请气相沉积装置相关专利,设置延伸部提升传片口温度及清洁效力
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来源:新浪证券 - 红岸工作室

6 月 13 日消息,国家知识产权局信息显示,中微半导体设备(上海)股份有限公司申请一项名为 " 一种化学气相沉积装置 " 的专利。申请公布号为 CN122189843A,申请号为 CN202411825760.6,申请公布日期为 2026 年 6 月 12 日,申请日期为 2024 年 12 月 11 日,发明人胡建正、王璐璐、郭世平、姜勇、丁伟、柴若皓,专利代理机构上海元好知识产权代理有限公司,专利代理师王振、徐雯琼,分类号 C30B25/08、C30B25/14、C30B25/10、C23C16/44、C23C16/458、C30B25/12。

专利摘要显示,本发明提供一种化学气相沉积装置,其包括:反应腔,其侧壁上设置有传片口;晶圆托盘,其设置反应腔内,用于支撑晶圆;抽气环,其围绕晶圆托盘设置,抽气环上设有若干个通气孔;导流环,其设置在晶圆托盘的径向外侧和所述抽气环之间;所述导流环朝向传片口的部分设有沿径向凸出的延伸部,延伸部覆盖至少部分所述抽气环;延伸部上设有若干个导流孔,导流孔与通气孔连通,形成气体传输通道;加热组件,其设置在所述晶圆托盘的下方,所述加热组件为射频感应线圈,至少用于加热所述晶圆托盘和所述延伸部。通过设置延伸部,减小了导流环与传片口之间的距离,有利于导流环向传片口辐射热量,提高了传片口的温度,提升了清洁气体的原位清洁效力。

天眼查数据显示,中微半导体设备(上海)股份有限公司成立日期 2004 年 5 月 31 日,法定代表人尹志尧,所属行业为专用设备制造业,企业规模为大型,注册资本 62614.5307 万人民币,实缴资本 62691.781 万人民币,注册地址为上海市浦东新区金桥出口加工区(南区)泰华路 188 号。中微半导体设备(上海)股份有限公司共对外投资了 30 家企业,参与招投标项目 86 次,财产线索方面有商标信息 114 条,专利信息 1700 条,拥有行政许可 88 个。

中微半导体设备(上海)股份有限公司近期专利情况如下:

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