投资者提问：

您好！公司每年花费上亿的资金搞研发，为何公司在高端铜箔方面却落后于德福，铜冠？人家已经都在搞 HVLP5 甚至 HVLP5+ 了，而公司还只能产 HVLP3？这种差距公司还有投入高研发浪费资金？

董秘回答 ( 中一科技 SZ301150 ) ：

您好，公司目前 HVLP 产品厚度范围 12 μ m-35 μ m，粗糙度范围 0.5 μ m-2.0 μ m，相关产品的研发与下游客户的验证持续推进中。公司将努力创造良好业绩回报广大投资者，请广大投资者理性投资，注意投资风险。感谢您的关注。

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