1 月 15 日，A 股先进封装概念表现活跃，午后，蓝箭电子快速拉升，实现 "20cm" 涨停，报 30.28 元 / 股。截至发稿，换手率 37.29%，成交额 15.68 亿元。

近日，华创证券发布研报指出，AI 算力、先进封装与汽车电子 " 三轮驱动 "，开启半导体量价齐升窗口期。AI 与先进封装驱动测试价值量上行，国产测试设备进入从验证向量产转化的关键阶段，建议关注在 SoC/ 存储测试平台、高端分选机及 12 英寸探针台等核心环节具备突破能力的本土厂商。

公司层面，蓝箭电子专注于半导体封装测试领域，构建了以 " 分立器件 + 集成电路 " 为核心的半导体封测体系，采取 " 自有品牌 + 封测服务 " 的业务模式，拥有丰富的封装产品系列。目前已成为国内多家知名企业的核心供应商之一，同时也是华南地区半导体器件主要的生产基地之一。

1 月 14 日，蓝箭电子在投资者互动平台表示，公司基于当前的核心技术，继续顺应半导体封装测试小型化、集成化的发展趋势，持续研发投入、积极技术创新，充分利用募投项目中研发中心项目的投入使用，在氮化镓快充等多项前沿技术领域开发全新有竞争力的产品。