【CNMO 科技消息】近日，据韩媒报道，今年第二季度及下半年，三星电子和 SK 海力士对尖端 DRAM 和高带宽存储器（HBM）的投资持续扩大，带动韩国主要半导体设备企业业绩改善。两家公司在第一季度大幅增加设备支出后，第二季度继续维持投资增长趋势。

报道称，设备制造商 TES 在 5 月和 6 月与 SK 海力士签订了两份总计 427 亿韩元的半导体设备供应合同。该公司第一季度实现营收 972 亿韩元，营业利润 222 亿韩元，其中营业利润同比大幅增长 36.2%。金融信息机构 FnGuide 预计 TES 第二季度营收将达到 1099 亿韩元，营业利润 256 亿韩元，同比分别增长 33.9% 和 25.5%。

另一家设备商 Jusung Engineering 受中国订单减少影响，去年第四季度出现 126 亿韩元营业亏损，但今年第一季度亏损缩小至 70 亿韩元。FnGuide 预测其第二季度将扭亏为盈，实现营收 534 亿韩元、营业利润 83 亿韩元。分析师预计，下半年随着 DRAM 需求扩大，该公司业绩改善幅度将进一步加大。

在先进封装设备领域，随着三星电子、SK 海力士和 Micron 三大存储器厂商推进 HBM4 量产，相关投资也在加速。Hanmi Semiconductor 此前受 HBM4 投资延迟影响，第一季度 TC Bonder 业务营收仅 40 亿韩元，同比下滑 96.6%。但 6 月 8 日，该公司与 SK 海力士签署了价值 442 亿韩元的 HBM4 TC Bonder 设备订单。FnGuide 预计其第二季度营收将达 2276 亿韩元，环比增长 347.1%；营业利润 1103 亿韩元，增长约 13 倍。

测试设备制造商 Techwing 第一季度营收 524 亿韩元，同比增长 51.4%；营业利润 97 亿韩元，增长超 5 倍。第二季度营业利润预计将进一步增长 37.1% 至 133 亿韩元。该公司上月与三星电子签署了 97 亿韩元的 HBM 检测设备供应合同，此前还与 Micron 就马来西亚工厂的检测设备供应达成协议。其 Cube 探针检测设备在总营收中的占比已扩大至 30%。

国际半导体产业协会（SEMI）数据显示，今年第一季度全球半导体设备销售额为 365.5 亿美元，同比增长 14%。其中，韩国市场为 89.3 亿美元，同比增长 16%，环比增长 26%，增幅在全球主要地区中位居前列（除欧洲外）。同期，中国市场为 109.9 亿美元，环比下降 16%；日本市场 21.6 亿美元，环比下降 24%；台湾市场 87.7 亿美元，环比增长 18%。

版权所有，未经许可不得转载