【CNMO 科技消息】近日，据外媒报道，谷歌正在讨论将第 10 代张量处理单元（TPU）的核心部件生产委托给三星电子的代工部门。

报道称，谷歌计划将代号为 "Icefish" 的这款 TPU 按组件分给台积电和三星电子生产。其中负责计算的主处理器很可能通过台积电 1.4 纳米工艺制造，而三星电子将采用其 2 纳米工艺生产内存输入输出裸片（I/O Die），该组件是连接主处理器与高带宽内存（HBM）的关键部件。在最新 AI 芯片中，实现计算单元与内存之间数据通信的连接组件对于持续处理海量数据至关重要。

消息人士分析，谷歌决定将这一组件委托给三星电子，也考虑了三星作为全球领先内存半导体厂商，完全了解包括 HBM 在内的内存特性与规格。因此有观点认为，三星电子的内存部门可能供应 HBM，代工部门则制造 I/O Die 并进行与主处理器的先进封装。谷歌目前正与台湾半导体设计公司联发科共同设计 Icefish 芯片，计划于 2028 年开始量产。

如果该合同达成，对于在代工领域追赶台积电的三星电子将是一大助力。The Information 分析指出，由于 AI 热潮导致半导体订单激增，台积电产能接近极限，各大科技公司为分散供应链纷纷将目光转向全球代工排名第二的三星电子。三星电子正在得克萨斯州泰勒建设先进工艺半导体生产设施，此前已获得一系列大额合同，包括去年为特斯拉生产下一代 AI6 芯片的 165 亿美元订单，以及为英伟达平台上的 Groq 语言处理单元（LPU）提供生产。

版权所有，未经许可不得转载