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小米超高端万元阔折叠曝光:搭载玄戒O3芯片,配备大电池与无感折痕
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2026-06-12 09:46 出处 / 作者:PConline 原创整合编辑:科仔播报

【太平洋科技快讯】据博主 " 数码闲聊站 " 爆料,小米一款定位超高端的万元横向折叠屏工程机参数浮出水面。该机屏幕尺寸约 7.5 至 7.6 英寸,搭载无感折痕技术,机身采用简约跑道式镜头模组设计;配备 2 亿像素摄像头,内置容量接近 6000mAh 的电池,同时支持无线充电、满级防水与侧边指纹识别,整机搭载新一代旗舰 SoC,还将配套推出生产力拓展配件。

据外媒检索代码库发现,一款代号为 lhasa、型号 2608BPX34C 的小米折叠新机已现身,该机大概率为小米 MIX Fold 5 或小米 17 Fold。信息显示其核心芯片为玄戒 O3,外界推测小米或将跳过玄戒 O2 迭代版本,也就意味着该机大概率会成为首款搭载玄戒 O3 芯片的量产机型。

据爆料,玄戒 O3 的安兔兔跑分预计有望摸到 400 万分,整体性能表现接近骁龙 8E5,芯片基于台积电 3nm 工艺制造,成为小米旗下综合性能最强的自研芯片。

目前在售的上一代小米 MIX Fold 4 起步售价 8999 元,结合新机定位来看,这款全新折叠屏产品将冲击万元高端市场。

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