格隆汇 6 月 12 日｜今日半导体板块继续大爆发，佰维存储盘中股价创历史新高，现涨 8.25%，带动芯片 ETF 天弘 ( 159310 ) 标的指数飙涨 4.14%，科创芯片设计 ETF 天弘 ( 589070 ) 标的指数同步上扬 3.53%，连续两日 " 吸金 "。

科创芯片设计 ETF 天弘 ( 589070 ) 标的指数囊括 50 家科创板芯片龙头企业，覆盖芯片设计、半导体设备、材料、制造等科创板芯片产业链，瞄准半导体高景气度细分赛道，单日涨跌幅 20%。

芯片 ETF 天弘 ( 159310 ) 跟踪覆盖更广的中证芯片产业指数，一键布局芯片设计、制造、封测、设备、材料等全产业链，前十大权重股囊括了中芯国际、北方华创、兆易创新、中微公司等，其场外联接基金 ( A 类：012552，C 类：012553 ) 。

消息面上：

①地缘降温→分母端修复：美国总统特朗普释放美国与伊朗 " 即将达成和平协议 " 信号，原油与通胀尾部风险回落，全球资金重新向 AI/ 半导体等长久期成长资产回摆，利于科创板高弹性方向企稳反弹。

② SK 海力士计划到 2034 年将晶圆产能提高两倍：SK 海力士已完成 375 层 3D NAND 相关验证并推进产线落地，同时披露规划到 2034 年将晶圆产能提高约两倍——这让市场更愿意用 " 超级周期（供给刚性 + 需求刚性）" 而非 " 短周期补库 " 去定价存储链，进而向其上游接口芯片 / 控制器 / 存储设计生态外溢。

③韩国出口数据是当下最硬的 " 需求证据 "：韩国 6 月前 10 天出口同比 +85.9%，其中半导体出口激增 205.8%。

④材料端涨价预期在强化同一链条：机构梳理显示，国内半导体硅片在取消折让后开始酝酿新一轮直接涨价，价格传导从晶圆厂真正下沉到材料端；而长鑫科技 IPO 临近又把 "DRAM 设计—存储生态—国产材料替代 " 的预期继续升温。