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21:34:32【新莱应材：目前公司半导体业务在手订单保持较好水平 下游客户需求旺盛】

财联社 6 月 12 日电，新莱应材 ( 300260.SZ ) 发布投资者关系活动记录表公告，2026 年，全球尤其是中国大陆半导体行业正处于新一轮扩产高峰期，国内晶圆厂资本开支保持高位，叠加供应链国产化趋势进一步加速，为公司泛半导体业务带来显著的订单增量。目前在手订单保持较好水平，下游客户需求旺盛。公司将继续抓住半导体扩产高峰和国产替代的双重机遇，加快产能匹配和市场拓展，预计半导体业务后续季度仍将保持快速增长。

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2026-06-12 21:34:32 2295990 阅读

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